公开(公告)号：CN107408484A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201580077898.5

申请日：2015-04-14

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 塙晓成 ,  菊池秀树 ,  谷口佳史 ,  矢口纪惠 ,  土桥高志 ,  渡边庆太郎 ,  玉置央和

IPC: H01J37/26 ,  H01J37/09 ,  H01J37/295

CPC classification number: H01J37/224 ,  H01J37/09 ,  H01J37/26 ,  H01J37/265 ,  H01J37/295

Abstract: 在带电粒子束装置中，容易且自动地拍摄与任意的衍射点相对应的透射像、与该透射像的部分范围相对应的衍射图案。该带电粒子束装置具有：成像部，其对试样的像进行成像；光阑，其被配置在所述成像部内，并形成有用于使来自所述试样的电子束通过的大小不同的多个开口；移动部，其变更所述光阑的位置；以及显示部，其显示所成像的像，当作业者在所述显示部上例如选择了衍射点(A)时，所述移动部按照所述衍射点(A)的位置，根据所述光阑与所述像的位置关系来移动所述光阑。

公开(公告)号：CN107408484B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201580077898.5

申请日：2015-04-14

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 塙晓成 ,  菊池秀树 ,  谷口佳史 ,  矢口纪惠 ,  土桥高志 ,  渡边庆太郎 ,  玉置央和

IPC: H01J37/26 ,  H01J37/09 ,  H01J37/295

Abstract: 在带电粒子束装置中，容易且自动地拍摄与任意的衍射点相对应的透射像、与该透射像的部分范围相对应的衍射图案。该带电粒子束装置具有：成像部，其对试样的像进行成像；光阑，其被配置在所述成像部内，并形成有用于使来自所述试样的电子束通过的大小不同的多个开口；移动部，其变更所述光阑的位置；以及显示部，其显示所成像的像，当作业者在所述显示部上例如选择了衍射点(A)时，所述移动部按照所述衍射点(A)的位置，根据所述光阑与所述像的位置关系来移动所述光阑。

公开(公告)号：CN119229436A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410821890.6

申请日：2024-06-24

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 伊萨克·奥布赖恩特 ,  松田航平 ,  土桥高志 ,  杰克·D·奥戈尔曼 ,  斯蒂芬·布莱克

IPC: G06V20/69 ,  G01B15/00 ,  G01B15/04 ,  G01N23/2251 ,  G06V10/75 ,  G06V10/32

Abstract: 本发明提供评价方法、搜索方法以及搜索系统。目的在于，提供用于评价截面图像中出现的形状的技术。代表性的本发明的评价方法之一评价目标形状与电子显微镜图像的截面形状之差，评价方法的特征在于，具有：第一步骤，测定所述截面形状的特征性的尺寸；第二步骤，在所述第一步骤后，作成从所述尺寸得到的所述截面形状中的所述目标形状的模板；和第三步骤，通过归一化的指标来比较所述模板与所述截面形状的差异。

公开(公告)号：CN115602517A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210677275.3

申请日：2022-06-15

Applicant: 株式会社日立高新技术(JP)

Inventor： 土桥高志 ,  小林浩之 ,  大森健史

IPC: H01J37/32 ,  G05B13/04

Abstract: 本发明涉及工艺配方搜索装置、蚀刻配方搜索方法以及半导体装置制造系统。在利用了机器学习的工艺配方开发中，为了使预测加工形状的评价容易，搜索作为被设定为将样品蚀刻成所期望的形状的等离子处理装置(100)的参数的蚀刻配方的工艺配方搜索装置(1310)每当使使用机器学习模型预测的基于候补蚀刻配方的样品的预测加工形状显示于显示装置(1322)，则将预测加工形状与目标形状的差异强调来进行显示。