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发明公开
工艺配方搜索装置、蚀刻配方搜索方法以及半导体装置制造系统审中-实审

公开(公告)号：CN115602517A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210677275.3

申请日：2022-06-15

Applicant: 株式会社日立高新技术(JP)

Inventor： 土桥高志 , 小林浩之 , 大森健史

IPC: H01J37/32 , G05B13/04

Abstract: 本发明涉及工艺配方搜索装置、蚀刻配方搜索方法以及半导体装置制造系统。在利用了机器学习的工艺配方开发中，为了使预测加工形状的评价容易，搜索作为被设定为将样品蚀刻成所期望的形状的等离子处理装置(100)的参数的蚀刻配方的工艺配方搜索装置(1310)每当使使用机器学习模型预测的基于候补蚀刻配方的样品的预测加工形状显示于显示装置(1322)，则将预测加工形状与目标形状的差异强调来进行显示。

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