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公开(公告)号：CN112639396A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980007814.9
申请日：2019-08-07
Applicant: 株式会社日立高新技术
Inventor： 松田航平
IPC: G01B15/04
Abstract: 本公开涉及排除了尺寸测量所需的时间的缩短和操作者引起的误差的尺寸测量装置。提出了一种使用输入的图像来对测量对象的尺寸进行测量的尺寸测量装置，其特征在于，通过机械学习生成输入的图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第1图像，基于生成的第1图像，来生成包含表示第1图像的各区域的标记的中间图像，基于输入的图像和生成的中间图像，来生成输入的图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第2图像，使用生成的第2图像来求取相邻的区域的边界线的坐标，使用求取的边界线的坐标，来求取对测量对象的尺寸条件进行规定的特征点的坐标，使用求取的特征点的坐标，来测量测量对象的尺寸。
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公开(公告)号：CN112639396B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201980007814.9
申请日：2019-08-07
Applicant: 株式会社日立高新技术
Inventor： 松田航平
IPC: G01B15/04
Abstract: 本公开涉及排除了尺寸测量所需的时间的缩短和操作者引起的误差的尺寸测量装置。提出了一种使用输入的图像来对测量对象的尺寸进行测量的尺寸测量装置，其特征在于，通过机械学习生成输入的图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第1图像，基于生成的第1图像，来生成包含表示第1图像的各区域的标记的中间图像，基于输入的图像和生成的中间图像，来生成输入的图像的各区域按区域区分地被附带了标签的第2图像，使用生成的第2图像来求取相邻的区域的边界线的坐标，使用求取的边界线的坐标，来求取对测量对象的尺寸条件进行规定的特征点的坐标，使用求取的特征点的坐标，来测量测量对象的尺寸。
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公开(公告)号：CN119229436A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410821890.6
申请日：2024-06-24
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明提供评价方法、搜索方法以及搜索系统。目的在于，提供用于评价截面图像中出现的形状的技术。代表性的本发明的评价方法之一评价目标形状与电子显微镜图像的截面形状之差，评价方法的特征在于，具有：第一步骤，测定所述截面形状的特征性的尺寸；第二步骤，在所述第一步骤后，作成从所述尺寸得到的所述截面形状中的所述目标形状的模板；和第三步骤，通过归一化的指标来比较所述模板与所述截面形状的差异。
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公开(公告)号：CN115280468A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180004737.9
申请日：2021-03-01
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01L21/02
Abstract: 针对将半导体处理装置的控制参数作为输入并输出表现由半导体处理装置加工过的半导体样品的加工形状的形状参数的机器学习模型，推荐获得学习数据的实验要点。根据机器学习模型的学习所使用的学习数据的控制参数的值即特征量数据，评价每个控制参数对机器学习模型的预测的贡献度，基于将根据贡献度选定的控制参数作为轴展开的空间中的机器学习模型所进行的预测的稳定性评价、不确定性评价，来推荐实验要点。
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