公开(公告)号：CN115280468A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202180004737.9

申请日：2021-03-01

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 王禹尧 ,  森靖英 ,  惠木正史 ,  大森健史 ,  酒井哲 ,  松田航平

IPC: H01L21/02

Abstract: 针对将半导体处理装置的控制参数作为输入并输出表现由半导体处理装置加工过的半导体样品的加工形状的形状参数的机器学习模型，推荐获得学习数据的实验要点。根据机器学习模型的学习所使用的学习数据的控制参数的值即特征量数据，评价每个控制参数对机器学习模型的预测的贡献度，基于将根据贡献度选定的控制参数作为轴展开的空间中的机器学习模型所进行的预测的稳定性评价、不确定性评价，来推荐实验要点。

公开(公告)号：CN118830054A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380013027.1

申请日：2023-02-21

Applicant: 株式会社日立高新技术

Inventor： 森靖英 ,  普拉桑特·库玛·夏尔玛 ,  滨本真生 ,  大森健史

IPC: H01L21/02 ,  G05B19/418 ,  G05B23/02 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/66

Abstract: 是判定通过处理装置进行样品的处理而得到的处理结果有无异常的异常检测装置，具有：加工形状预测部(41)，使用处理结果预测模型来预测处理装置的处理的评价值，其中，该处理结果预测模型将处理装置的控制参数值以及在处理装置的处理中观测处理装置内产生的现象而得到的观测参数值作为说明变量，将处理装置的处理的评价值作为目标变量；以及第一异常检测部(43)，基于设为判定对象的处理的评价值与设为判定对象的处理的预测评价值的差异来检测处理装置的处理结果的异常，其中，该预测评价值是通过将在设为判定对象的处理中使用的控制参数值以及在设为判定对象的处理中观测到的观测参数值输入到处理结果预测模型而预测的。