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公开(公告)号：CN113287123B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN201980048551.6
申请日：2019-12-03
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G06F16/245 , G06F16/215 , G06N20/10 , G06N3/08
Abstract: 参数压缩部将第1输入参数值以能由参数复原部复原的方式进行压缩，生成削减了控制参数数的第1压缩完毕输入参数值，模型学习部通过作为第1压缩完毕输入参数值与第1输出参数值的组的学习数据来学习预测模型，其中，第1输出参数值是将第1输入参数值作为多个控制参数给予处理装置而得到的处理结果，处理条件搜索部使用预测模型来推定与目标输出参数值对应的第2压缩完毕输入参数值。
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公开(公告)号：CN117940738A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280008678.7
申请日：2022-08-26
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 提供一种计算机系统，提供从图像数据提取用于测量该图像数据的图案的所期望部位的尺寸的基点的坐标信息并使用该基点的坐标信息来测量所述尺寸的功能，在该计算机系统中，具备：前处理部，即使在学习器中使用的学习数据集中混合存在记载了全部基点的坐标的样本和仅记载了一部分基点的坐标的样本的情况下，对于仅记载了一部分基点的坐标值的样本，将注释数据中不足的该基点设为不足测量部位，通过对图像数据遮蔽该不足测量部位，能够将全部样本合起来进行学习，所述前处理部具备所述学习器，所述学习器安装有输出至少2个所述基点的坐标信息作为学习结果的姿势推定模型，所述学习器使用以所述图像数据作为输入且以所述至少2个基点的坐标信息作为输出的学习数据预先实施学习，所述前处理部对于对所述学习器输入的新图像数据，提取所述至少2个基点的坐标信息以及所述尺寸。
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公开(公告)号：CN112449722A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201980005234.6
申请日：2019-07-04
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本公开涉及尺寸测量装置，缩短尺寸测量所需的时间和排除由操作员引起的误差。为此，使用在剖面图像整体范围内提取加工构造与背景之间的边界线及/或异种材料间的界面的边界线的第一图像识别模型、以及输出信息的第二图像识别模型，求出按照每个单位图案而预先定义的多个特征点的坐标，测量作为多个特征点中的规定的两点间的距离而定义的尺寸，该信息用于按照构成重复图案的每个单位图案来区分从第一图像识别模型得到的剖面图像整体的边界线。
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公开(公告)号：CN118830054A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202380013027.1
申请日：2023-02-21
Applicant: 株式会社日立高新技术
Inventor： 森靖英 , 普拉桑特·库玛·夏尔玛 , 滨本真生 , 大森健史
IPC: H01L21/02 , G05B19/418 , G05B23/02 , H01L21/3065 , H01L21/66
Abstract: 是判定通过处理装置进行样品的处理而得到的处理结果有无异常的异常检测装置，具有：加工形状预测部(41)，使用处理结果预测模型来预测处理装置的处理的评价值，其中，该处理结果预测模型将处理装置的控制参数值以及在处理装置的处理中观测处理装置内产生的现象而得到的观测参数值作为说明变量，将处理装置的处理的评价值作为目标变量；以及第一异常检测部(43)，基于设为判定对象的处理的评价值与设为判定对象的处理的预测评价值的差异来检测处理装置的处理结果的异常，其中，该预测评价值是通过将在设为判定对象的处理中使用的控制参数值以及在设为判定对象的处理中观测到的观测参数值输入到处理结果预测模型而预测的。
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公开(公告)号：CN114097067A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080010281.2
申请日：2020-06-22
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供一种不需要操作员的判断而能够自动地校正轮廓的偏移的尺寸计测装置。所述尺寸计测装置具备：模型学习部(103)，获取学习用剖面图像和附加在学习用剖面图像的不同的区域的学习用标签，使用学习用剖面图像和学习用标签生成图像区域分割用深度学习模型；模型推定部(104)，将模型应用于新输入的对象图像，对独立的各个区域附加标签；轮廓校正部(105)，使用对象图像和由模型推定部附加的标签来检测各个区域的轮廓，对区域的轮廓设定代表点，根据移动规则移动各个代表点，直到满足校正完成条件为止反复进行代表点的移动；以及尺寸计测部(106)，使用由轮廓校正部进行了校正的轮廓，计测器件剖面构造的尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110276470A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201811578970.4
申请日：2018-12-21
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G06Q10/04 , G06Q50/04 , H01J37/32 , H01L21/3065 , G06N3/08
Abstract: 本发明提供探索装置、探索方法以及等离子处理装置。实现处理装置中的最优处理条件探索的高效化。模型学习部(108)根据学习数据来学习预测模型，指标设定部(107)通过对目标输出参数值和学习数据的输出参数值当中最接近目标输出参数值的输出参数值之间进行插值，来设定指标输出参数值，处理条件探索部(109)使用预测模型来推定与目标输出参数值以及指标输出参数值对应的输入参数值，模型学习部(108)将处理条件探索部推定出的输入参数值和处理装置根据该推定出的输入参数值进行处理的结果即输出参数值的组用作追加学习数据，来更新预测模型。
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公开(公告)号：CN116057350A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180017356.4
申请日：2021-07-14
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G01B15/04
Abstract: 对在半导体处理中可能产生的复杂的形状实施高精度的拟合。形状模型是在由相互正交的x轴以及y轴定义的xy平面中，在作为一个以上的椭圆与一个以上的线段的组合的图形的周缘上，从起点到终点进行了一笔画的曲线，基于表示以形状模型中的奇异点为基准而确定的加工尺寸且将形状模型参数作为变量的加工尺寸函数和加工尺寸的定义域，导出形状模型参数的制约条件。
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公开(公告)号：CN113287123A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201980048551.6
申请日：2019-12-03
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G06N3/08 , G06F16/245 , G06F16/215
Abstract: 参数压缩部将第1输入参数值以能由参数复原部复原的方式进行压缩，生成削减了控制参数数的第1压缩完毕输入参数值，模型学习部通过作为第1压缩完毕输入参数值与第1输出参数值的组的学习数据来学习预测模型，其中，第1输出参数值是将第1输入参数值作为多个控制参数给予处理装置而得到的处理结果，处理条件搜索部使用预测模型来推定与目标输出参数值对应的第2压缩完毕输入参数值。
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公开(公告)号：CN120021423A
公开(公告)日：2025-05-20
申请号：CN202380047037.7
申请日：2023-09-20
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G01B15/04
Abstract: 本公开的目的在于，不进行系统修正地实现任意的部位的尺寸测量。本公开的尺寸测量装置之一根据具有重复图案的半导体器件的截面图像来测量半导体器件的尺寸，所述尺寸测量装置的特征在于，具备处理器和存储器，存储器保存尺寸测量程序，该尺寸测量程序使所述处理器作为以下要素发挥功能：学习部，安装有语义分割模型；推论部，根据学习部针对输入图像而输出的分割图像，使用该分割图像所具有的标签信息来求出分类后的轮廓线，根据轮廓线来求出满足既定的基准的特征点或者轮廓线间的对置距离；以及尺寸测量部，使用由推论部求出的数据来测量给定的测量部位的尺寸。
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公开(公告)号：CN118891636A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380013038.X
申请日：2023-02-20
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G06N3/096
Abstract: 具有：源模型数据库(12)，保存源模型；以及模型生成部(11)，使用从源模型数据库检索到的源模型来生成目标模型，模型生成部具备：数据库检索部，检索包含目标模型的输出作为其输出的第一源模型(31)、以及包含目标模型的输入作为其输入的第二源模型(31)；以及结合判断部，在能够进行第一源模型的输入与第二源模型的输出的对应建立的情况下，将第一源模型的该输入与第二源模型的该输出结合。
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