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公开(公告)号：CN115280468A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180004737.9
申请日：2021-03-01
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: H01L21/02
Abstract: 针对将半导体处理装置的控制参数作为输入并输出表现由半导体处理装置加工过的半导体样品的加工形状的形状参数的机器学习模型，推荐获得学习数据的实验要点。根据机器学习模型的学习所使用的学习数据的控制参数的值即特征量数据，评价每个控制参数对机器学习模型的预测的贡献度，基于将根据贡献度选定的控制参数作为轴展开的空间中的机器学习模型所进行的预测的稳定性评价、不确定性评价，来推荐实验要点。
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