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公开(公告)号：CN105990257A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510096597.9
申请日：2015-03-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的实施方式抑制焊接部位的增加。实施方式的半导体装置可以通过与插座连接而进行利用通用串行总线的数据传送，且包含壳体、电路衬底、以及第2外部连接端子，所述壳体包含开口部，所述电路衬底被插入至开口部且包含：布线衬底，包含具有可以与插座连接的第1外部连接端子的多个连接垫；及半导体芯片，搭载于布线衬底；所述第2外部连接端子包含：被固接部，固接于开口部的内壁；插座连接部，设置于与被固接部相同面，且可以与插座连接；以及第1垫连接部及第2垫连接部，设置于被固接部的相反面，且电连接于多个连接垫的至少一个。
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公开(公告)号：CN104716114A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410447199.2
申请日：2014-09-04
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/60 , H01L22/34 , H01L23/3128 , H01L23/49805 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2225/06562 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种可确保预期的屏蔽效果的半导体装置。实施方式的半导体装置包括电路基板、密封树脂层、屏蔽层、及多个通孔。半导体元件搭载在电路基板上。密封树脂层密封半导体元件。屏蔽层具有导电性，且在与电路基板之间覆盖密封树脂层。多个通孔中的至少一个电连接于屏蔽层，并且多个通孔分别沿着电路基板的周边部分排列。进而，在从电路基板的厚度方向透视所述多个通孔中的排列在电路基板的周边部分的一个边部的多个规定的通孔的情况下，多个所述规定的通孔整体上占据的区域的与该边部正交的方向上的宽度大于各个所述规定的通孔单独占据的区域的沿该边部的方向上的宽度。
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公开(公告)号：CN106532298A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610239678.4
申请日：2016-04-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01R12/70 , H01R13/405 , H01L23/043
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01R12/70 , H01L23/043 , H01R13/405
Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够抑制插塞与电路衬底之间的连接不良的产生的半导体装置。实施方式的半导体装置包括：电路衬底，具备具有包含第一连接焊垫的多个连接焊垫的配线衬底、及搭载在配线衬底的半导体芯片；插塞，具备第一框体及连接端子，该第一框体具有包含含有第一面及位于第一面的相反侧的第二面的外周面的框体部、被外周面包围的中空部、从框体部向与第一面或第二面不同的方向延伸的突起，该连接端子从中空部的内部延伸至外部且与第一连接焊垫电性连接；及第二框体，一面覆盖电路衬底一面接触于第一面及第二面，且具有与突起嵌合的插入孔。
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