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公开(公告)号：CN100576504C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200580025755.6
申请日：2005-07-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68359 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在其中形成有多个半导体器件的半导体晶片的掩膜放置侧表面上放置掩膜，同时限定用于将所述半导体晶片分割成为各个分开的半导体器件的分割线，并且，在各个半导体器件中，缺陷半导体器件的表面被局部暴露，且然后通过对所述半导体晶片的掩膜放置侧表面实施等离子蚀刻，从而沿着所限定的分割线将所述半导体晶片分割成为各个半导体器件，并将缺陷半导体器件的暴露部去除，以便形成去除部作为缺陷半导体器件区分标记。
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公开(公告)号：CN101194547A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200680020119.9
申请日：2006-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04 , H05K3/34 , H01L21/60 , H01L21/00 , H01L23/498 , H01L21/603 , G06K19/077
CPC classification number: H05K13/046 , H01L21/563 , H01L21/67144 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49146 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 可移动地适配到电子部件安装设备(90)中的热压头(20)上的热压工具(50)包括：底座构件(51)，所述底座构件(51)可移动地适配到电子部件安装设备的热压头的头底面上，并且其中通过热压头的头底面执行用于热压的热传送加热；以及吸起构件(52)，具有形成为与比与电子部件的尺寸一致的底座构件的下表面小的吸起表面，并且通过所述吸起构件(52)吸起和保持电子部件，将吸起构件(52)固定到底座构件的下表面上，位于与下表面的中心偏离的位置处。结果，在利用热压工具将电子部件热压和安装到多片板(80)中分割的多个单元板上时，可以避免所述热压工具的辐射热对位于安装前的单元板上的热固化接合材料的热不利影响的出现。
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公开(公告)号：CN100505211C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200680002082.7
申请日：2006-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/68 , H01L23/544
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L22/34 , H01L2221/6834 , H01L2221/68354 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在具有布置在多个器件形成区中的半导体器件、以及放置在限定了器件形成区的划分区中的TEG的半导体晶片中，将TEG放置部分布置在部分地沿宽度延伸的划分区中，并且将TEG放置在TEG放置部分中。并且，将保护薄片粘到半导体晶片上，然后执行等离子体刻蚀，并且通过对保护薄片进行剥离将保持处于划分区、并且粘到保护薄片上的状态的TEG和保护薄片一起去除，从而将器件形成区划分为单片，并且制造出半导体芯片。
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公开(公告)号：CN101103454A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200680002082.7
申请日：2006-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/68 , H01L23/544
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L22/34 , H01L2221/6834 , H01L2221/68354 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在具有布置在多个器件形成区中的半导体器件、以及放置在限定了器件形成区的划分区中的TEG的半导体晶片中，将TEG放置部分布置在部分地沿宽度延伸的划分区中，并且将TEG放置在TEG放置部分中。并且，将保护薄片粘到半导体晶片上，然后执行等离子体刻蚀，并且通过对保护薄片进行剥离将保持处于划分区、并且粘到保护薄片上的状态的TEG和保护薄片一起去除，从而将器件形成区划分为单片，并且制造出半导体芯片。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102388440A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080015701.2
申请日：2010-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/301
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83048 , H01L2224/83191 , H01L2224/83194 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 公开一种用于处理基板的方法，通过该方法用于利用等离子处理蚀刻的掩膜可以低成本地形成。还公开一种用于生产半导体芯片的方法。当用于其中半导体晶片(1)通过使用等离子处理的蚀刻分成分离的半导体芯片(1e)的等离子切割的掩膜形成时，由液体排斥膜(3，3e)组成的液体排斥图案通过施加液体排斥液体到半导体晶片(1)的后表面(1b)的外线区域而形成，所述外线区域沿着刻划线(1c)和外边缘形成为具有预定宽度。然后，液体树脂供应到后表面(1b)，从而在没有液体排斥膜(3)的区域中形成膜厚度大于液体排斥膜(3)的树脂膜(4)。然后，树脂膜(4)被熟化，从而形成掩膜(4*)，该掩膜(4*)覆盖不同于通过蚀刻被移除区域的区域。结果，用于蚀刻的掩膜可以低成本地形成而不用高成本方法例如照相平版方法。
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公开(公告)号：CN101194547B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200680020119.9
申请日：2006-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04 , H05K3/34 , H01L21/60 , H01L21/00 , H01L23/498 , H01L21/603 , G06K19/077
CPC classification number: H05K13/046 , H01L21/563 , H01L21/67144 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01082 , H01L2924/0781 , H01L2924/12041 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49146 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 可移动地适配到电子部件安装设备(90)中的热压头(20)上的热压工具(50)包括：底座构件(51)，所述底座构件(51)可移动地适配到电子部件安装设备的热压头的头底面上，并且其中通过热压头的头底面执行用于热压的热传送加热；以及吸起构件(52)，具有形成为比与电子部件的尺寸一致的底座构件的下表面小的吸起表面，并且通过所述吸起构件(52)吸起和保持电子部件，将吸起构件(52)固定到底座构件的下表面上，位于与下表面的中心偏离的位置处。结果，在利用热压工具将电子部件热压和安装到多片板(80)中分割的多个单元板上时，可以避免所述热压工具的辐射热对位于安装前的单元板上的热固化接合材料的热不利影响的出现。
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公开(公告)号：CN101002315A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580025755.6
申请日：2005-07-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68359 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在其中形成有多个半导体器件的半导体晶片的掩膜放置侧表面上放置掩膜，同时限定用于将所述半导体晶片分割成为各个分开的半导体器件的分割线，并且，在各个半导体器件中，缺陷半导体器件的表面被局部暴露，且然后通过对所述半导体晶片的掩膜放置侧表面实施等离子蚀刻，从而沿着所限定的分割线将所述半导体晶片分割成为各个半导体器件，并将缺陷半导体器件的暴露部去除，以便形成去除部作为缺陷半导体器件区分标记。
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公开(公告)号：CN1281107C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN03803567.7
申请日：2003-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K13/0069 , H05K2203/0156 , H05K2203/167 , Y10S269/903 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53265 , Y10T29/53978
Abstract: 提供了一种柔性印刷电路板的转移载体及在柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，其中该柔性印刷电路板通过利用同一转移载体可应对不同安装方法。配置一载体(10)，即，在基板(11)上配置支撑开口部(10e)和基准销开口部(10c)，用于压焊半导体器件的支撑部件穿透该支撑开口部，用于定位板(1)的定位销(15)穿透该定位销开口部，在该基板上具有一将附着于板(1)的表面的树脂层(12)。然后，通过定位销(14)将载体(10)定位于连接夹具(13)。从而，将该基准销(15)定位于基准销开口部(10c)并且将基准孔(1a)定位于基准销(15)，从而将板(1)粘附于树脂层(12)。在板(1)定位的状态下，可粘附地在该载体上支承该板，从而同一转移载体可应对不同安装方法。
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公开(公告)号：CN1631067A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN03803567.7
申请日：2003-08-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K3/0097 , H05K13/0069 , H05K2203/0156 , H05K2203/167 , Y10S269/903 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53265 , Y10T29/53978
Abstract: 提供了一种柔性印刷电路板的转移载体及在柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，其中该柔性印刷电路板通过利用同一转移载体可应对不同安装方法。配置一载体(10)，即，在基板(11)上配置支撑开口部(10e)和基准销开口部(10c)，用于压焊半导体器件的支撑部件穿透该支撑开口部，用于定位板(1)的定位销(15)穿透该定位销开口部，在该基板上具有一将附着于板(1)的表面的树脂层(12)。然后，通过定位销(14)将载体(10)定位于连接夹具(13)。从而，将该基准销(15)定位于基准销开口部(10c)并且将基准孔(1a)定位于基准销(15)，从而将板(1)粘附于树脂层(12)。在板(1)定位的状态下，可粘附地在该载体上支承该板，从而同一转移载体可应对不同安装方法。
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