公开(公告)号：CN110462924A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880020596.8

申请日：2018-02-19

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 河井康史 ,  崔成伯 ,  榎本真悟 ,  根来昇 ,  永井秀一

IPC分类号： H01P5/02 ,  H02M1/08 ,  H03K17/691

摘要： 电磁共振耦合器(100)在电介质层(112)的表面具备第一传输线路(300)并且在电介质层(113)的背面具备第二传输线路(400)。第一传输线路(300)具有共振布线(301、302)和输入输出布线(303、304)。第二传输线路(400)具有共振布线(401、402)和输入输出布线(403、404)。相互分离的罩接地部(501、502)设置于电介质层(113)的表面或者电介质层(112)的背面。经由连接部(503)使共振布线(301)与罩接地部(501)连接，经由连接部(504)使共振布线(402)与罩接地部(502)连接。

公开(公告)号：CN107046330A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201611159292.9

申请日：2016-12-15

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 田畑修 ,  永井秀一 ,  河井康史

IPC分类号： H02J50/00 ,  H02J50/12

CPC分类号： H03K17/687 ,  G08C17/00 ,  H01F19/08 ,  H01F38/14 ,  H01F2019/085 ,  H02M5/02

摘要： 本公开涉及信号生成装置，解决无法使信号生成装置小型化这一问题。信号生成装置具备：第1绝缘元件，具备发送部和接收部，通过对被输入到发送部的输入波进行绝缘传输而从接收部输出输出波；电源部，基于输出波生成电源电压；输出端子，是输出具有与电源电压相应的电压的输出信号的端子；控制信号生成部，生成控制信号；绝缘部，对控制信号进行绝缘传输，基于绝缘传输的控制信号生成驱动信号；输出选择部，基于驱动信号选择是否向输出端子输出输出信号；第1检测部，基于从发送部获得的检测波生成表示输出信号的状态的第1检测信号；以及控制信号调整部，根据第1检测信号调整控制信号，输出信号根据由控制信号调整部进行的控制信号的调整来调整。

公开(公告)号：CN102341895A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080010283.8

申请日：2010-02-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 酒井启之 ,  福田健志 ,  宇治田信二 ,  河井康史

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00

CPC分类号： H01L23/5222 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5221 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P3/085 ,  H01P11/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： 提供一种半导体芯片，是将Si类半导体作为基板的MMIC等半导体芯片，具有低损耗的传送线路，容易连接到安装用电路基板上，且能够确保稳定的GND电位。该半导体芯片是倒装的半导体芯片(10)，具备：Si基板(11)；形成在Si基板(11)的主面上的集成电路(12)；形成在集成电路(12)上方的介质膜(16)；以及形成在介质膜(16)上表面的接地用导体膜(17)，集成电路(12)包括由用于传送该集成电路(12)中的信号的信号线(15)构成的布线层(13a)，由信号线(15)、介质膜(16)及导体膜(17)构成微带线。

公开(公告)号：CN102341895B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201080010283.8

申请日：2010-02-18

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 酒井启之 ,  福田健志 ,  宇治田信二 ,  河井康史

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/822 ,  H01L23/52 ,  H01L27/04 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00

CPC分类号： H01L23/5222 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5221 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P3/085 ,  H01P11/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

摘要： 提供一种半导体芯片，是将Si类半导体作为基板的MMIC等半导体芯片，具有低损耗的传送线路，容易连接到安装用电路基板上，且能够确保稳定的GND电位。该半导体芯片是倒装的半导体芯片(10)，具备：Si基板(11)；形成在Si基板(11)的主面上的集成电路(12)；形成在集成电路(12)上方的介质膜(16)；以及形成在介质膜(16)上表面的接地用导体膜(17)，集成电路(12)包括由用于传送该集成电路(12)中的信号的信号线(15)构成的布线层(13a)，由信号线(15)、介质膜(16)及导体膜(17)构成微带线。