公开(公告)号：CN102597153B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201080049893.9

申请日：2010-08-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 工藤直 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  久米雅英 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J201/00 ,  C03C27/10 ,  C09D5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: C03C27/10 ,  C08G73/0633 ,  C08G73/1085 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种含有具有哌嗪骨架的树脂的粘接剂组合物、电路连接结构体和半导体装置，以及玻璃用粘接促进剂。

公开(公告)号：CN102127375B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201110094284.1

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  中泽孝 ,  立泽贵 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/14 ,  C09J175/06 ,  C09J179/08 ,  H05K3/36 ,  H01B1/20 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。

公开(公告)号：CN104704072A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380053010.5

申请日：2013-10-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 增田克之 ,  江尻贵子 ,  品田咏逸 ,  鲤渕滋 ,  山口正利

IPC: C09D201/00 ,  B32B27/34 ,  C09D163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J177/06

CPC classification number: B32B27/34 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C08G59/08 ,  C08G59/44 ,  C08G69/265 ,  C08G69/40 ,  C08G73/0633 ,  C08G73/10 ,  C08G73/14 ,  C08L67/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/04 ,  C09J177/06 ,  C09J179/04 ,  C09J179/08 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明提供一种粘着剂组合物，包含缩合系聚合物，以及与缩合系聚合物的官能团反应而形成交联或接枝的反应性化合物、和/或进行高分子量化而与缩合系聚合物形成混合物的聚合性化合物。

公开(公告)号：CN104204948A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380015589.6

申请日：2013-03-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山口正利 ,  高崎俊彦 ,  杉本靖 ,  富山健男 ,  江尻贵子 ,  山本和德 ,  川口卓 ,  濑里泰洋 ,  佐藤真弓

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004 ,  G03F7/075 ,  G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G03F7/027 ,  G03F7/0755 ,  G06F2203/04103

Abstract: 本发明公开了一种用于形成作为利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时的掩模的抗蚀剂的感光性树脂组合物。该感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)硅烷化合物，所述(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物。

公开(公告)号：CN102732207B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201210230524.0

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  中泽孝 ,  立泽贵 ,  增田克之 ,  江尻贵子

IPC: C09J175/14 ,  C09J175/06 ,  C09J179/08 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/00 ,  H01R4/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1电路电极和所述第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物和磷酸酯型（甲基）丙烯酸酯的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量%以下的含硅化合物。

公开(公告)号：CN102917536B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201210397545.1

申请日：2005-11-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小川信之 ,  小野关仁 ,  田边贵弘 ,  高井健次 ,  森池教夫 ,  高根泽伸 ,  江尻贵子 ,  熊仓俊寿

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12854 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887

Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

公开(公告)号：CN101002512B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200580025949.6

申请日：2005-11-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小川信之 ,  小野关仁 ,  田边贵弘 ,  高井健次 ,  森池教夫 ,  高根泽伸 ,  江尻贵子 ,  熊仓俊寿

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12854 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887

Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。