公开(公告)号：CN104620453B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201380047200.6

申请日：2013-09-09

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 稻尾伸一 ,  足立英臣 ,  小久江健 ,  雄鹿达也 ,  胜吕和晃 ,  尾崎佳昭 ,  吉田博之

IPC: H02G3/04 ,  B60R16/02

CPC classification number: H01B7/292 ,  B60R16/0215 ,  H01B3/004 ,  H01B7/0045

Abstract: 一种线束(9)，包括：至少一个导电路径(5)和容纳导电路径从而保护该路径的外装部件(16)。外装部件(16)是包括黑色或接近黑色的深色的树脂材料制成的树脂成型产品。

公开(公告)号：CN105199271B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201510346903.X

申请日：2015-06-19

Applicant: 美国圣戈班性能塑料公司

Inventor： J·阿达姆丘克 ,  K·J·基拉姆 ,  F·M·凯瑟 ,  G·A·艾略特

IPC: C08L27/18 ,  C08K3/22 ,  H01B3/44 ,  H01B7/36

CPC classification number: H01B3/445 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2241 ,  C08L101/04 ,  C08L2203/202 ,  H01B3/002 ,  H01B3/004

Abstract: 本公开针对激光可标记的绝缘材料和含有所述绝缘材料的电缆或电线组合件。在某些实施方案中，激光可标记的绝缘材料可以包括含氟聚合物和激光可标记的无机颜料。这种颜料可以具有在约0.4微米至约2微米范围内的平均晶粒度和/或在约0.45微米至约2微米范围内的中值粒度(d50)。绝缘材料可以展现改进的初始和热老化对比率，而不减小含有绝缘材料的电缆或电线满足抗电弧起痕和传播性的工业标准的能力。

公开(公告)号：CN104412337B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380023788.1

申请日：2013-03-12

Applicant: 电缆元件集团有限责任公司

Inventor： C·A·格鲁 ,  D·布劳恩

IPC: H01B11/08 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L23/00 ,  C08L27/00 ,  H01B1/20 ,  H01B3/44 ,  H01B9/02

CPC classification number: H01B11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  H01B3/004 ,  H01B3/445 ,  H01B7/295 ,  H01B11/002 ,  H01B11/08 ,  H01B11/1895 ,  H05K9/0081 ,  H05K9/0098 ,  C08L27/12

Abstract: 本发明提供了一种用于提供通信电缆中的屏蔽的组合物、装置和方法。在一些实施例中，公开了包括导电单元的组合物。在其他实施例中，公开了包括各种导电单元的电缆隔离物、带、以及非纺织材料。

公开(公告)号：CN102471066B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201080033556.0

申请日：2010-07-09

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 松本隆宏 ,  鹤谷浩隆 ,  伴一 ,  秋田励纪

IPC: C01B31/02 ,  C01B31/04 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  H01B3/00 ,  H01B17/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09C1/56 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/05 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/16 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/40 ,  C08K7/04 ,  C08K9/04 ,  H01B3/004 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明提供一种绝缘化超微粉末及其制造方法，该绝缘化超微粉末是通过在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐，再添加水而得到的。另外，本发明提供一种绝缘化超微粉末及其制造方法，该绝缘化超微粉末是通过在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐，再添加具有烷氧基(alkoxide group)的偶联剂，然后添加水而得到的。本发明还提供一种以体积比(绝缘化超微粉末/树脂)5/95～50/50的范围配合本发明的绝缘化超微粉末和树脂而得到高介电常数树脂复合材料。

公开(公告)号：CN104011805A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280057763.9

申请日：2012-10-11

Applicant: 弗莱康股份有限公司

Inventor： K·伯纳姆 ,  R·斯科弗 ,  S·托马斯

IPC: H01B1/24 ,  A61B5/0408 ,  H01B3/00

CPC classification number: H01B1/18 ,  A61B5/04087 ,  A61B2562/0214 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004

Abstract: 披露了一种交变电场响应生物医学复合物，它提供通过复合物的电容性耦合。该生物医学复合物包括粘结剂材料、大量散布在粘结剂材料中的极性材料以及在粘结剂材料中的导电微粒。极性材料对交变电场的存在性产生响应，并且导电微粒不具有充分的浓度以形成通过复合物的导电网络，除非和直到复合物变得过充电。

公开(公告)号：CN103391965A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201280008408.2

申请日：2012-02-24

Applicant: 沙特基础创新塑料IP私人有限责任公司

Inventor： 马克·范德梅 ,  罗伊·伊阿比 ,  丹尼斯·卡尔利克 ,  弗朗西斯库斯·博斯·玛丽亚·梅尔克斯 ,  国明成 ,  邹湘坪

IPC: C08K3/00 ,  H01B1/20 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/004 ,  C08K3/01 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了包含a.从35vol%至80vol%的热塑性聚合物；b.从5vol%至45vol%的具有10W/mK至30W/mK的本征热导率的低导热性电绝缘填料；c.从5vol%至15vol%的具有高于或等于50W/mK的本征热导率的高导热性电绝缘填料；和d.从5vol%至15vol%的具有高于或等于50W/mK的本征热导率的高导热性导电填料的组合物，其中，组合物特征在于：i.至少1.0W/mK的热导率；和ii.至少107Ohm.cm的体积电阻率。本发明还公开了使用该组合物的制品和方法。

公开(公告)号：CN103282970A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180050481.1

申请日：2011-07-14

Applicant: 博里利斯股份公司

Inventor： O·法格雷尔 ,  O·普列托

IPC: H01B3/40 ,  H01B7/28 ,  H01B7/295

CPC classification number: H01B3/40 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/42 ,  C08L2203/202 ,  C08L2312/00 ,  C09D123/0884 ,  H01B3/004 ,  H01B3/441 ,  H01B7/282 ,  H01B13/148 ,  Y02A30/14 ,  C08L23/0884

Abstract: 本发明涉及包含由一个或多个层围绕的导体的电缆，其中至少一个层包含聚烯烃组合物，所述聚烯烃组合物包括：-含环氧基团的烯烃聚合物（A）；-加速环氧基团交联反应的至少一种交联剂（B）；以及-可选地导电填料。

公开(公告)号：CN102933389A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180027869.X

申请日：2011-07-29

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 障子口隆

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/004 ,  H01B17/62 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/05 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24372

Abstract: 本发明的目的是提供一种带有含填料树脂层金属箔，作为表面平滑，并且具有薄的绝缘层的带有绝缘层金属箔，同时提供一种带有含填料树脂层金属箔的制造方法，其能够再现性良好，并且大面积制造这种带有含填料树脂层金属箔。为了实现上述目的，在具有表面光泽度大于400且在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）在10nm以下的平滑表面的金属箔的该平滑表面上，层压厚度为0.1μm～3.0μm，该含填料树脂层表面的光泽度大于200且在测定范围5μm×5μm内用原子显微镜测定的表面粗糙度（Ra）小于25nm的含填料树脂层。

公开(公告)号：CN101045858B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200710087553.5

申请日：2007-03-30

Applicant: 丰田合成株式会社

Inventor： 内田安则 ,  藤原秀之 ,  中村祥宜 ,  太田忠伸 ,  铃木达雄

IPC: H01L23/373 ,  C09K5/14 ,  H05K9/00 ,  C08L101/00 ,  C08K3/00 ,  C08J5/00

CPC classification number: H01B3/12 ,  C08K3/10 ,  H01B3/004 ,  H01B3/006 ,  Y10T428/24

Abstract: 一种具有导热性、绝缘性和散热性的高导热绝缘体，这样制造：将成型材料加入模具中，该成型材料由绝缘树脂、反磁材料粉、以及顺磁材料(包含铁磁材料)粉组成，并且具有流动性；并且向模具中的成型材料施加磁场，使簇沿磁力线的方向取向，各簇由反磁材料粉的反磁材料颗粒结合成链状；以及，沿模具的成型面之一用磁力吸引顺磁材料(包含铁磁材料)粉，从而形成散热层。从对向部件传导到绝缘体一个表面的热量，经由簇快速传导至绝缘体的另一表面，并且从存在于另一表面的散热层有效散发。

公开(公告)号：CN102656646A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080056831.0

申请日：2010-12-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 纳纳亚克拉·L·D·索马西里 ,  小吉米·R·巴兰 ,  安德鲁·C·洛特斯 ,  蒋鸽 ,  巴德理·维尔拉哈万 ,  保罗·V·忽恩 ,  迪帕克·高希

IPC: H01B3/00 ,  H02G15/184 ,  C08K9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/08

CPC classification number: H01B1/24 ,  H01B1/22 ,  H01B3/004 ,  H01B3/28 ,  H02G15/064 ,  H02G15/103 ,  H02G15/184

Abstract: 本发明提供了一种组合物，所述组合物包含：聚合物材料；分散在所述聚合物材料中的填料材料，所述填料材料包含无机粒子和不连续地分布的导电材料，其中所述导电材料中的至少一部分与所述无机粒子持久电接触；和分散在所述聚合物材料中的导电材料。