公开(公告)号：CN101835859B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN200880112763.8

申请日：2008-08-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  望月日臣

IPC: C09J4/00 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的电路连接材料用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使第一电路电极和第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；该电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质和具有仲硫醇基的化合物。本发明的电路连接材料可在低温短时间进行固化，且保存稳定性优良。

公开(公告)号：CN102510661B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201110302804.3

申请日：2005-05-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松田和也 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  中泽孝

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  C09J9/02 ,  C09J163/02

Abstract: 本发明的发明名称为各向异性导电薄膜及使用该薄膜的电路板。本发明的各向异性导电薄膜存在于相对峙的电路电极间，对相对置的电路电极加压，将加压方向的电极间电接通，其特征在于，该导电薄膜由含有被聚合的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂及导电粒子的第1粘合薄膜层、与含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂的第2粘合薄膜层叠层而成。

公开(公告)号：CN107254264A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710459575.3

申请日：2012-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  藤绳贡 ,  竹村贤三 ,  饭岛由佑

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明的电路连接材料用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。

公开(公告)号：CN102598419B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201080051290.2

申请日：2010-11-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  小林宏治

IPC: H01R11/01 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08F222/1006 ,  C08F230/02 ,  C08F2222/1086 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01R13/03 ,  H05K3/14 ,  H05K3/22 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具有：包含维氏硬度300~1000的金6属的核体或包含镍的核体、和包覆该核体的表面的包含贵金属的最外层，平均粒径为5~20μm。

公开(公告)号：CN104342080A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410363049.3

申请日：2014-07-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  饭岛由佑 ,  川端泰典 ,  荒武典仁 ,  藤绳贡 ,  松田和也

IPC: C09J175/06 ,  C09J123/08 ,  C09J151/08 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰。式(1)中，X1和X2可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。

公开(公告)号：CN104093799A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380008376.0

申请日：2013-04-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  竹村贤三

IPC: C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K5/37 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221

Abstract: 一种电路连接材料，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件在使第一电路电极和第二电路电极相对配置的状态下进行连接的电路连接材料，所述电路连接材料含有自由基聚合引发剂、自由基聚合性物质以及硫醇化合物，所述硫醇化合物具有硫醇基，并且连接在该硫醇基所连接的碳原子上的氢原子数为1或者0，硫醇化合物的含量相对于自由基聚合性物质100质量份为7～17质量份。

公开(公告)号：CN103548207A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280023903.0

申请日：2012-04-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  藤绳贡 ,  竹村贤三 ,  饭岛由佑

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J175/16 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。

公开(公告)号：CN104877611B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201510210020.6

申请日：2010-11-16

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 中泽孝 ,  小林宏治 ,  小林隆伸

IPC: C09J163/00 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J131/04 ,  H01B1/20 ,  H01L23/488 ,  H01L21/603 ,  H01R4/04

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、使用其的连接结构体、临时压接方法以及应用。所述电路连接材料，其将对向的电路电极彼此电连接，其含有：(a)环氧树脂、(b)包含芳香族锍盐的阳离子聚合型潜伏性固化剂、(c)成膜材料和(d)包含羧酸乙烯酯作为单体单元的热塑性聚合物，其中，所述热塑性聚合物的配合量相对于所述环氧树脂以及所述成膜材料的合计100质量份，为0.5～5质量份。

公开(公告)号：CN102862872B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201210234578.4

申请日：2012-07-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 浅川雄介 ,  福岛直树 ,  越智敬人 ,  中泽孝

IPC: B65H75/14 ,  B65H75/18 ,  B65D85/672 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: B65H75/14 ,  B65H2701/377

Abstract: 一种胶带用卷盘，具有：第1侧板，其具有卷绕胶带的卷芯；以及第2侧板，其配置成夹着卷芯与第1侧板相对，第2侧板通过多个固定部固定在第1侧板上，多个固定部绕卷芯的芯体互相分开地设在卷芯的侧面上。采用本发明，可获得清洗后的干燥迅速化。

公开(公告)号：CN102638944B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201210096198.9

申请日：2008-04-17

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  小岛和良 ,  中泽孝 ,  广泽幸寿

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法。本发明还提供一种粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，粘接薄膜具有粘接剂层A和A上的粘接剂层B，电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，以使相对的第一连接端子和第二连接端子电连接的方式粘接第一电路部件和第二电路部件，以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面粘贴该粘接薄膜时的剥离强度比粘贴粘接剂层A到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。