公开(公告)号：CN102638944B

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201210096198.9

申请日：2008-04-17

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  小林宏治 ,  小岛和良 ,  中泽孝 ,  广泽幸寿

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC分类号： H01L2224/2919 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供电路连接用粘接薄膜、连接结构体以及其制造方法。本发明还提供一种粘接薄膜作为电路连接用粘接薄膜的应用，粘接薄膜具有粘接剂层A和A上的粘接剂层B，电路连接用粘接薄膜介于第一电路部件和第二电路部件之间，第一电路部件具有第一基板和在其主表面上形成的第一连接端子，第二电路部件具有第二基板和在其主表面上形成的第二连接端子，以使相对的第一连接端子和第二连接端子电连接的方式粘接第一电路部件和第二电路部件，以粘接剂层B与第一电路部件相接的朝向，对第一电路部件的第一连接端子侧的面粘贴该粘接薄膜时的剥离强度比粘贴粘接剂层A到第一电路部件的第一连接端子侧的面时的剥离强度大，粘接剂层B的厚度为0.1～3.0μm。