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公开(公告)号：CN111094487A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880058646.1
申请日：2018-09-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备：含有导电粒子4的第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，第一粘接剂层2的DSC放热量相对于第二粘接剂层3的DSC放热量的比小于或等于0.4。
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公开(公告)号：CN111051456A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880058314.3
申请日：2018-09-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备：含有导电粒子4的第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，在第二粘接剂层3显示最低熔融粘度的温度下的第一粘接剂层2的熔融粘度相对于第二粘接剂层3的最低熔融粘度的比大于或等于10。
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公开(公告)号：CN106700965A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710012915.8
申请日：2012-06-18
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J11/08 , C09J175/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J9/02 , C08G73/10 , H01R4/04 , H05K3/32 , H01L23/29 , H01L23/488
Abstract: 本发明涉及各向异性导电性粘接剂及其制造方法、电路连接结构体、及应用。各向异性导电性粘接剂为含有粘接剂用改性剂和导电性粒子的粘接剂组合物，粘接剂用改性剂包含具有式(1)所示的重复单元和/或式(2)所示的重复单元的树脂，粘接剂组合物的固化物用作电路连接结构体中的连接构件，电路连接结构体具备：相对配置的一对电路构件，和设置在所述一对电路构件之间、按照使所述一对电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式粘接电路构件彼此的所述连接构件，进一步含有：含有自由基聚合性物质和受热产生游离自由基的固化剂的第2组合物，或含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂的第1组合物和所述第2组合物。
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公开(公告)号：CN110461982A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880021592.1
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J171/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109609073A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811479821.2
申请日：2014-10-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J175/08 , C09J175/14 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/25 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物和连接体。所述粘接剂组合物含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、和(d)分子内具有6个以上的硫醇基的硫醇化合物。
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公开(公告)号：CN102838947B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201210206165.5
申请日：2012-06-18
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J11/08 , C09J175/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J9/02 , C08G73/10 , H01R4/04 , H05K3/32 , H01L23/29 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂组合物以及电路连接结构体。一种粘接剂用改性剂和粘接剂组合物，其包含具有下述式（1）所示的重复单元和/或下述式（2）所示的重复单元的树脂。
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公开(公告)号：CN108676520A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810615121.5
申请日：2011-09-06
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/06 , C09J9/02 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83855 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种各向异性导电粘接剂，粘接剂组合物的应用以及连接体。所述各向异性导电粘接剂设置在具有电路电极且对向配置的一对电路构件之间，用于将所述一对电路构件彼此粘接，各向异性导电粘接剂包含粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(e)导电性粒子，所述热塑性树脂包含选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂，所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物，所述自由基聚合引发剂包含过氧化物。
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公开(公告)号：CN105860910A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610239583.2
申请日：2011-05-30
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J175/14 , C09J11/06 , C09J171/12 , C09J7/02 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/488
CPC classification number: C09J4/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , C08G18/44 , C08G18/42 , C08G18/48 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , C09J175/06 , C08K2201/001 , C08L2205/03 , C09J11/06 , C09J171/12 , C09J175/14 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2471/00 , C09J2475/00 , H01L23/488 , C08L75/14 , C08L23/0853 , C08L75/06 , C08L71/12
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，(b)自由基聚合性化合物包含具有20～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN102585709B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201210004210.9
申请日：2008-07-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J133/04 , C09J183/10 , C09J175/06 , C09J163/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L23/488
CPC classification number: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含异氰尿酸改性(甲基)丙烯酸酯。
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