公开(公告)号：CN111094486A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058181.X

申请日：2018-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  大当友美子 ,  饭村忠光 ,  越川康之

IPC: C09J7/35 ,  B65D85/67 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种粘接剂膜收纳组件1A，其具备电路连接用粘接剂膜10和收纳该粘接剂膜10的收纳构件30A，粘接剂膜10具备第一粘接剂层12、和层叠于该第一粘接剂层12上的第二粘接剂层13，第一粘接剂层12由含有导电粒子14和光聚合引发剂的光固性组合物的固化物构成，第二粘接剂层13由热固性组合物构成，收纳构件30A具有能够从外部辨认该收纳构件30A内部的辨认部32A，辨认部32A对于波长365nm的光的透过率小于或等于10％。

公开(公告)号：CN111052881A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880058308.8

申请日：2018-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 大当友美子 ,  伊泽弘行 ,  工藤直 ,  森尻智树

IPC: H05K1/14 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，第一粘接剂层2由光固化性组合物的固化物构成，第二粘接剂层3由热固性组合物构成，光固化性组合物含有：聚合性化合物；导电粒子4；以及具有选自由下述式(I)所表示的结构、下述式(II)所表示的结构和下述式(III)所表示的结构组成的组中的至少一种结构的光聚合引发剂。

公开(公告)号：CN111133069A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880062239.8

申请日：2018-09-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  工藤直 ,  森尻智树 ,  大当友美子 ,  熊田达也 ,  前原泰夫 ,  小菅贞治

IPC: C09J7/20

Abstract: 粘接带11为在离型件12的一面12a侧设有粘接层13的粘接带，在粘接带11的引导部分L，以至少在引导部分L的前端侧不露出粘接层13的方式设有与该引导部分L在相同的位置终止的、厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带21。

公开(公告)号：CN111094487A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058646.1

申请日：2018-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  大当友美子 ,  工藤直

IPC: C09J7/35 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备：含有导电粒子4的第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，第一粘接剂层2的DSC放热量相对于第二粘接剂层3的DSC放热量的比小于或等于0.4。

公开(公告)号：CN111051456A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880058314.3

申请日：2018-09-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森尻智树 ,  大当友美子 ,  工藤直

IPC: C09J7/35 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

Abstract: 一种电路连接用粘接剂膜1，其具备：含有导电粒子4的第一粘接剂层2、和层叠于该第一粘接剂层2上的第二粘接剂层3，在第二粘接剂层3显示最低熔融粘度的温度下的第一粘接剂层2的熔融粘度相对于第二粘接剂层3的最低熔融粘度的比大于或等于10。