公开(公告)号：CN110312770A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201880011922.9

申请日：2018-02-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  伊泽弘行 ,  福井崇洋 ,  熊田达也

IPC: C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明的一方面为一种粘接剂膜，其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层，所述第一粘接剂层含有第一导电粒子，所述第一导电粒子为枝晶状的导电粒子，所述第二粘接剂层含有第二导电粒子，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

公开(公告)号：CN110312772A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201880011884.7

申请日：2018-02-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  伊泽弘行 ,  熊田达也

IPC: C09J7/24 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01R11/01 ,  H01R4/04 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明的一方面为一种粘接剂膜，其具备第一粘接剂层和第二粘接剂层，所述第一粘接剂层含有：第一粘接剂成分；第一导电粒子，其为枝晶状的导电粒子；以及第二导电粒子，其为除第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子，所述第二粘接剂层含有第二粘接剂成分，第二粘接剂成分在第二粘接剂层中所占的体积比例大于第一粘接剂成分在第一粘接剂层中所占的体积比例。

公开(公告)号：CN111133069A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880062239.8

申请日：2018-09-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  工藤直 ,  森尻智树 ,  大当友美子 ,  熊田达也 ,  前原泰夫 ,  小菅贞治

IPC: C09J7/20

Abstract: 粘接带11为在离型件12的一面12a侧设有粘接层13的粘接带，在粘接带11的引导部分L，以至少在引导部分L的前端侧不露出粘接层13的方式设有与该引导部分L在相同的位置终止的、厚度大于或等于10μm且小于或等于30μm的拾取带21。

公开(公告)号：CN109642130A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052955.3

申请日：2017-08-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 白川哲之 ,  松本悟 ,  浅川雄介 ,  熊田达也 ,  福井崇洋

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的一个方面涉及一种用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，其含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于电子构件中的电极表面的氧化被膜，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。