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公开(公告)号：CN107922817A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201580082812.8
申请日：2015-09-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , H01B1/20 , H01R11/01
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01R11/01
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)不具有(甲基)丙烯酰氧基的环氧树脂，并且所述粘接剂组合物实质上不含环氧树脂的阳离子聚合固化剂。
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公开(公告)号：CN103579164A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310347578.X
申请日：2013-08-09
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 杜晓黎
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种连接结构体。本发明所涉及的连接结构体的特征在于，其是芯片型电子部件所具有的凸块电极与电路基板所具有的电极通过各向异性导电性粘接剂的固化物连接而成的连接结构体，芯片型电子部件具有基板、排列在基板一面侧的凸块电极以及在基板的上述一面侧沿着凸块电极的排列方向形成的钝化膜，钝化膜的厚度Hp与凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧（1/3）Hb。
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公开(公告)号：CN108350341A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680063386.8
申请日：2016-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X-CsH2s-Si〔R1〕〔mOR2〕3-m…(I)。
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公开(公告)号：CN102295894B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201110162373.5
申请日：2011-06-13
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J163/00 , C09J11/00 , H05K3/32 , H01R4/04 , H01R43/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧当量为200～3000的环氧树脂和(c)潜在性固化剂。
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公开(公告)号：CN102295893B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201110162356.1
申请日：2011-06-13
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , C09J163/00 , C09J11/00 , H05K3/32 , H01R4/04 , H01R43/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)玻璃化温度为40～70℃的成膜材料、(b)环氧树脂和(c)潜在性固化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111995975B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202010830773.8
申请日：2016-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。
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公开(公告)号：CN111995975A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010830773.8
申请日：2016-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X-CsH2s-S〔iR1〕m〔OR2〕3-m…(I)。
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公开(公告)号：CN108350341B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201680063386.8
申请日：2016-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。
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公开(公告)号：CN110461982A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880021592.1
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J171/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：能够阴离子聚合或阳离子聚合的环氧树脂或氧杂环丁烷树脂、具有与上述环氧树脂或氧杂环丁烷树脂反应的官能团的第一硅烷化合物、以及与上述第一硅烷化合物反应的第二硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN102382581B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201110162360.8
申请日：2011-06-13
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J171/12 , C09J163/00 , H05K3/32
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法，该电路连接用粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层的厚度Ti、和导电性粘接剂层的厚度Tc满足下述式(1)的关系。Ti/Tc≥1.5···(1)。
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