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公开(公告)号：CN102037615B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201080001602.9
申请日：2010-02-24
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B65H18/28 , B65H2701/377 , C09J7/22 , C09J7/38 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有接合于终端部的终端带、不形成粘接剂层的区域和以覆盖该区域的形式设置的覆盖带，所述不形成粘接剂层的区域为朝着从该电路连接用带的终端到始端的方向至少在与所述卷芯卷绕一圈的长度相当的长度范围内没有形成所述粘接剂层。
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公开(公告)号：CN111995975B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202010830773.8
申请日：2016-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。
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公开(公告)号：CN111995975A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010830773.8
申请日：2016-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物和结构体。一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X-CsH2s-S〔iR1〕m〔OR2〕3-m…(I)。
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公开(公告)号：CN108291131B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201680068878.6
申请日：2016-11-24
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/14 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)在分子内具有氨基甲酸酯键与烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物、(c)自由基聚合性化合物、和(d)自由基聚合引发剂，作为(a)成分、(c)成分、(d)成分，或除(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分以外的成分，含有(e)具有氨基甲酸酯键的化合物，固化物的30～90℃时的平均线热膨胀系数小于或等于800ppm/K。
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公开(公告)号：CN108350341B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201680063386.8
申请日：2016-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X‑CsH2s‑Si〔R1〕m〔OR2〕3‑m…(I)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102037614B
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201080001601.4
申请日：2010-03-12
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B65H75/28 , B65H2701/377 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , Y10T428/14 , Y10T428/266 , Y10T428/28
Abstract: 本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有不形成粘接剂层的区域和终端带，所述不形成粘接剂层的区域由终端开始向始端的方向经过至少卷芯的一卷的长度，所述终端带以覆盖该区域的形式粘接于该电路连接用带的终端部并由该终端部向卷芯延伸。
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公开(公告)号：CN102417794B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201110251129.6
申请日：2011-08-23
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料、连接方法、连接结构体及制造方法和用途，该电路连接材料用于介于在第一基板主面上形成了第一电路电极的第一电路部件和在第二基板主面上形成了第二电路电极的第二电路部件之间，在第一电路电极和第二电路电极对向配置的状态下通过加热和加压对所述第一电路电极和所述第二电路电极进行电连接，其中，加压是在1.5MPa以下进行，该电路连接材料含有赋予膜性能的聚合物、自由基聚合性物质、自由基聚合引发剂和导电粒子，所述赋予膜性能的聚合物包含玻璃化温度不到70℃的聚合物，并且其配合量以赋予膜性能的聚合物和自由基聚合性物质的总量为基准，为30～70质量％。
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公开(公告)号：CN108350341A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680063386.8
申请日：2016-11-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有具有下述通式(I)所表示的结构的硅烷化合物。(式中，X表示有机基，R1和R2分别独立地表示烷基，m表示0～2的整数，s表示大于或等于6的整数。)X-CsH2s-Si〔R1〕〔mOR2〕3-m…(I)。
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公开(公告)号：CN108291131A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068878.6
申请日：2016-11-24
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/14 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/14 , C09J201/00 , H05K1/14 , H05K3/32
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)在分子内具有氨基甲酸酯键与烷氧基甲硅烷基的硅烷化合物、(c)自由基聚合性化合物、和(d)自由基聚合引发剂，作为(a)成分、(c)成分、(d)成分，或除(a)成分、(b)成分、(c)成分和(d)成分以外的成分，含有(e)具有氨基甲酸酯键的化合物，固化物的30～90℃时的平均线热膨胀系数小于或等于800ppm/K。
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公开(公告)号：CN102474025B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201180002362.9
申请日：2011-01-06
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电路连接用粘接膜，其特征在于至少具有粘接剂层A和粘接剂层B，并且粘接剂层A是含有规定的粘接剂成分3a和导电粒子5的各向异性导电层11，粘接剂层B是含有规定的粘接剂成分3a的绝缘层12，粘接剂层A的厚度是该粘接剂层A中含有的导电粒子的平均粒径的0.3～1.5倍，在所述电路基板中，至少一方的电路基板的电路间距为40μm以下。
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