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公开(公告)号：CN106795476A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580046028.1
申请日：2015-08-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明为一种细胞捕获方法，其为使用细胞捕获器件对液体进行过滤、在过滤器表面上将含细胞溶液中所含的特定的细胞选择性地捕获的细胞捕获方法，其中，所述细胞捕获器件具有筐体和过滤器，所述筐体含有将液体导入至内部的导入区域和用于将液体排出至外部的排出流路，所述液体选自含有2种以上细胞的含细胞溶液及用于对该含细胞溶液中的细胞进行处理的处理液；所述过滤器设置在导入区域与排出流路之间的流路上，且在厚度方向上形成有用于液体通过的多个贯通孔，所述细胞捕获方法具有n次流过液体的工序，这里n为自然数，在从第1次的流过液体的工序至第n次的流过液体的工序中，过滤器上的导入区域中的液体的液面维持规定的液面高度，在第n次的流过液体的工序结束时，在过滤器具有规定高度的液面的状态下停止液体自细胞捕获器件的排出。
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公开(公告)号：CN102474024B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080029772.8
申请日：2010-07-02
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种导电粒子，其即使在用于用来连接硬质、平滑的电极的各向异性导电粘接剂时也能够获得充分的导电性。解决方法为一种导电粒子(1)，具备：具有塑料核体(10)和通过化学键吸附在塑料核体(10)上的非导电性无机粒子(30)的复合粒子(7)、以及覆盖复合粒子(7)的金属镀敷层(20)。金属镀敷层(20)具有形成突起部(20a)的表面，非导电性无机粒子(30)比金属镀敷层(20)硬。
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公开(公告)号：CN103205215B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201310011479.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。
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公开(公告)号：CN103030728B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201210326220.4
申请日：2012-09-05
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08F212/08 , C08F212/36 , C08F220/18 , C08F8/42 , H01B5/00 , H01B1/22 , H01R4/04
Abstract: 本发明涉及一种绝缘包覆用粒子，其为用于包覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘包覆导电粒子的绝缘包覆用粒子，其具备具有核粒子以及壳层的核壳结构，其中核粒子包含有机高分子，壳层包含具有选自由SiO4/2单元、RSiO3/2单元和R2SiO2/2单元所组成的组中的至少一种单元的有机硅系化合物。上述R表示选自由碳数为1～4的烷基、碳数为6～24的芳香族基团、乙烯基以及γ－（甲基）丙烯酰氧基丙基所组成的组中的至少一种。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103594146B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310468160.4
申请日：2009-02-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
Abstract: 本发明涉及导电粒子及导电粒子的制造方法。本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为 以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。
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公开(公告)号：CN102917536B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210397545.1
申请日：2005-11-10
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12667 , Y10T428/12694 , Y10T428/12847 , Y10T428/12854 , Y10T428/12931 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887
Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN103426499A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310181108.0
申请日：2013-05-16
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体。本发明涉及一种导电粒子，其为具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子的导电粒子，该母粒子具有：塑料核体、和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，上述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，上述母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，上述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。
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公开(公告)号：CN101002512B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200580025949.6
申请日：2005-11-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12667 , Y10T428/12694 , Y10T428/12847 , Y10T428/12854 , Y10T428/12931 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887
Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。
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