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公开(公告)号：CN102474024B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080029772.8
申请日：2010-07-02
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种导电粒子，其即使在用于用来连接硬质、平滑的电极的各向异性导电粘接剂时也能够获得充分的导电性。解决方法为一种导电粒子(1)，具备：具有塑料核体(10)和通过化学键吸附在塑料核体(10)上的非导电性无机粒子(30)的复合粒子(7)、以及覆盖复合粒子(7)的金属镀敷层(20)。金属镀敷层(20)具有形成突起部(20a)的表面，非导电性无机粒子(30)比金属镀敷层(20)硬。
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公开(公告)号：CN103636068B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201280031918.1
申请日：2012-07-06
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J11/04 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H05K1/14
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂成分、导电粒子、平均粒径为7～75nm的二氧化硅填料和平均粒径为130～2000nm的有机填料，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，二氧化硅填料的含量分别为10质量％以上且小于80质量％或为5体积％以上且小于40体积％，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，有机填料的含量分别为5～20质量％或5～20体积％。
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公开(公告)号：CN103636068A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280031918.1
申请日：2012-07-06
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J11/04 , C09J183/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H05K1/14
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂成分、导电粒子、平均粒径为7～75nm的二氧化硅填料和平均粒径为130～2000nm的有机填料，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，二氧化硅填料的含量分别为10质量％以上且小于80质量％或为5体积％以上且小于40体积％，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，有机填料的含量分别为5～20质量％或5～20体积％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103030728B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201210326220.4
申请日：2012-09-05
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08F212/08 , C08F212/36 , C08F220/18 , C08F8/42 , H01B5/00 , H01B1/22 , H01R4/04
Abstract: 本发明涉及一种绝缘包覆用粒子，其为用于包覆表面包含具有导电性的金属的基材粒子而形成绝缘包覆导电粒子的绝缘包覆用粒子，其具备具有核粒子以及壳层的核壳结构，其中核粒子包含有机高分子，壳层包含具有选自由SiO4/2单元、RSiO3/2单元和R2SiO2/2单元所组成的组中的至少一种单元的有机硅系化合物。上述R表示选自由碳数为1～4的烷基、碳数为6～24的芳香族基团、乙烯基以及γ－（甲基）丙烯酰氧基丙基所组成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN103594146B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310468160.4
申请日：2009-02-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
Abstract: 本发明涉及导电粒子及导电粒子的制造方法。本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为 以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。
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公开(公告)号：CN103426499A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310181108.0
申请日：2013-05-16
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体。本发明涉及一种导电粒子，其为具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子的导电粒子，该母粒子具有：塑料核体、和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，上述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，上述母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，上述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。
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公开(公告)号：CN203659456U
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201320266232.2
申请日：2013-05-16
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体。本实用新型涉及一种导电粒子，其为具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子的导电粒子，该母粒子具有：塑料核体、和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，上述母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，上述母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，上述绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。
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公开(公告)号：CN203520899U
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201320266994.2
申请日：2013-05-16
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子和连接结构体。该导电粒子具备母粒子和被覆该母粒子表面的绝缘性子粒子，该母粒子具有塑料核体和被覆该塑料核体表面且至少具有镍/磷合金层的镀层，该母粒子在表面具有突起，该母粒子的粒径为2.0μm以上3.0μm以下，母粒子的饱和磁化为45emu／cm3以下，该绝缘性子粒子的粒径为180nm以上500nm以下。本实用新型的连接结构体为电路构件的连接结构体，其具备形成有第一电路电极的第一电路构件、形成有第二电路电极的第二电路构件、将所述第一和第二电路构件彼此连接的电路连接构件，相对的所述第一电路电极和所述第二电路电极通过扁平的所述的导电粒子进行了电连接。
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