公开(公告)号：CN110214353A

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201880008563.1

申请日：2018-01-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  伊泽弘行 ,  赤井邦彦 ,  市村刚幸 ,  田中胜

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。

公开(公告)号：CN103636068B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201280031918.1

申请日：2012-07-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 永原忧子 ,  高井健次 ,  市村刚幸

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G77/045 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂成分、导电粒子、平均粒径为7～75nm的二氧化硅填料和平均粒径为130～2000nm的有机填料，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，二氧化硅填料的含量分别为10质量％以上且小于80质量％或为5体积％以上且小于40体积％，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，有机填料的含量分别为5～20质量％或5～20体积％。

公开(公告)号：CN103636068A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201280031918.1

申请日：2012-07-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 永原忧子 ,  高井健次 ,  市村刚幸

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R4/04 ,  C08G77/045 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01R12/52 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其含有粘接剂成分、导电粒子、平均粒径为7～75nm的二氧化硅填料和平均粒径为130～2000nm的有机填料，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，二氧化硅填料的含量分别为10质量％以上且小于80质量％或为5体积％以上且小于40体积％，以粘接剂成分的总质量或总体积为基准，有机填料的含量分别为5～20质量％或5～20体积％。

公开(公告)号：CN204689937U

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201520042927.1

申请日：2015-01-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  川上晋 ,  有福征宏 ,  市村刚幸 ,  岩井慧子 ,  渡边丰

IPC: C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192

Abstract: 本实用新型提供一种各向异性导电性膜和连接结构体。各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)中导电粒子(P)的70％以上与相邻的其他导电粒子(P)分隔开。因此，电路构件(2)、(3)连接时相邻的导电粒子(P)、(P)之间的凝聚被抑制，能够良好地确保凸块电极(6)、(6)之间和电路电极(8)、(8)之间的绝缘性。另外，各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)的厚度大于或等于导电粒子(P)的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍。由此，压接时导电粒子(P)的流动性被抑制，能够提高凸块电极(6)与电路电极(8)之间的导电粒子(P)的捕捉效率，能够确保电路构件(2)、(3)的连接可靠性。