公开(公告)号：CN204689937U

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201520042927.1

申请日：2015-01-21

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森谷敏光 ,  川上晋 ,  有福征宏 ,  市村刚幸 ,  岩井慧子 ,  渡边丰

IPC: C09J9/02 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192

Abstract: 本实用新型提供一种各向异性导电性膜和连接结构体。各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)中导电粒子(P)的70％以上与相邻的其他导电粒子(P)分隔开。因此，电路构件(2)、(3)连接时相邻的导电粒子(P)、(P)之间的凝聚被抑制，能够良好地确保凸块电极(6)、(6)之间和电路电极(8)、(8)之间的绝缘性。另外，各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)的厚度大于或等于导电粒子(P)的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍。由此，压接时导电粒子(P)的流动性被抑制，能够提高凸块电极(6)与电路电极(8)之间的导电粒子(P)的捕捉效率，能够确保电路构件(2)、(3)的连接可靠性。