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公开(公告)号：CN102474024B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080029772.8
申请日：2010-07-02
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种导电粒子，其即使在用于用来连接硬质、平滑的电极的各向异性导电粘接剂时也能够获得充分的导电性。解决方法为一种导电粒子(1)，具备：具有塑料核体(10)和通过化学键吸附在塑料核体(10)上的非导电性无机粒子(30)的复合粒子(7)、以及覆盖复合粒子(7)的金属镀敷层(20)。金属镀敷层(20)具有形成突起部(20a)的表面，非导电性无机粒子(30)比金属镀敷层(20)硬。
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公开(公告)号：CN110546222A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880027673.2
申请日：2018-04-27
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明的一个方面为一种粘接剂组合物，其含有粘接剂成分以及导电性粒子，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，导电性粒子的表面上形成有多个突起部，多个突起部的高度以平均计为85～1200nm。
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公开(公告)号：CN103594146B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310468160.4
申请日：2009-02-05
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , B22F1/02 , B22F2998/00 , C23C18/1635 , C23C18/1651 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0224 , B22F1/025
Abstract: 本发明涉及导电粒子及导电粒子的制造方法。本发明涉及一种导电粒子，其具备：中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为 以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子，所述钯层由钯与磷的合金构成。
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公开(公告)号：CN110494930A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880021662.3
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本公开涉及一种导电粒子的分选方法。该分选方法包含：判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序，将满足第一条件和第二条件两者的导电粒子判定为良。第一条件：20℃时的导电率小于或等于40×106S/m；第二条件：施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103205215A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310011479.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。
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公开(公告)号：CN103205215B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201310011479.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。
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公开(公告)号：CN204102589U
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201420253234.2
申请日：2014-05-16
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体。本实用新型提供一种导电粒子，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性。导电粒子具有树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的镍金属层，在镍金属层中配置有在镍金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的钯粒，镍金属层在外表面具有突起。
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公开(公告)号：CN204966070U
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201520493392.X
申请日：2015-07-09
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂以及连接结构体。一种导电粒子(100a)，其具有树脂粒子(101)和配置在树脂粒子(101)表面的金属层(103)，金属层(103)包含钯粒子(105)和镍粒子(107)并且在外表面具有突起(109)，镍粒子(107)配置在突起(109)与树脂粒子(101)之间并且被覆钯粒子(105)。
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公开(公告)号：CN204651018U
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201420830342.1
申请日：2014-12-24
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体。本实用新型提供一种导电粒子、使用了该导电粒子的各向异性导电性粘接剂膜和连接结构体，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性，并且即使在被高压缩的情况下也能够保持低电阻值。该导电粒子具备树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的金属层，金属层按照离树脂粒子由近及远的顺序具有包含铜或者镍和铜的第1层和包含镍的第2层，含有在金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的包含钯的粒子，并且在金属层的外表面形成有突起。
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