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公开(公告)号：CN103205215A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310011479.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。
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公开(公告)号：CN103814100A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201280045620.6
申请日：2012-09-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01B1/20 , H01L21/60 , H05K1/14
CPC classification number: C09J4/00 , C08K3/08 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2483/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接，使得第一电路电极和第二电路电极电连接的粘接剂组合物，第一电路基板以及第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板，所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103814100B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201280045620.6
申请日：2012-09-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01B1/20 , H01L21/60 , H05K1/14
CPC classification number: C09J4/00 , C08K3/08 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2483/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂组合物，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接，使得第一电路电极和第二电路电极电连接的粘接剂组合物，第一电路基板以及第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板，所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。
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公开(公告)号：CN103205215B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201310011479.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供导电粒子、绝缘被覆导电粒子以及各向异性导电性粘接剂。本发明的导电粒子具备树脂粒子和设置于该树脂粒子的表面的金属层。上述金属层包含镍和铜，且具有铜相对于镍的元素比率随着远离树脂粒子的表面而变高的部分。
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公开(公告)号：CN204102589U
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201420253234.2
申请日：2014-05-16
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体。本实用新型提供一种导电粒子，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性。导电粒子具有树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的镍金属层，在镍金属层中配置有在镍金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的钯粒，镍金属层在外表面具有突起。
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公开(公告)号：CN204966070U
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201520493392.X
申请日：2015-07-09
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂以及连接结构体。一种导电粒子(100a)，其具有树脂粒子(101)和配置在树脂粒子(101)表面的金属层(103)，金属层(103)包含钯粒子(105)和镍粒子(107)并且在外表面具有突起(109)，镍粒子(107)配置在突起(109)与树脂粒子(101)之间并且被覆钯粒子(105)。
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公开(公告)号：CN204651018U
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201420830342.1
申请日：2014-12-24
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体。本实用新型提供一种导电粒子、使用了该导电粒子的各向异性导电性粘接剂膜和连接结构体，所述导电粒子在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾低导通电阻和高绝缘可靠性，并且即使在被高压缩的情况下也能够保持低电阻值。该导电粒子具备树脂粒子和设置在该树脂粒子表面的金属层，金属层按照离树脂粒子由近及远的顺序具有包含铜或者镍和铜的第1层和包含镍的第2层，含有在金属层的厚度方向上的长度大于或等于4nm的包含钯的粒子，并且在金属层的外表面形成有突起。
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