公开(公告)号：CN102569242B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201210026406.8

申请日：2012-02-07

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 锺启生 ,  陈建成

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 半导体封装件包括导线架、第一图案化接垫层、第二图案化接垫层、芯片、封装体及屏蔽膜。导线架具有数个第一凹陷部、数个第二凹陷部、外侧面、上表面与下表面。第一凹陷部从上表面往下表面的方向延伸，第二凹陷部从下表面延伸至第一凹陷部。第一图案化接垫层形成于导线架的上表面且延伸至导线架的外侧面。第二图案化接垫层形成于导线架的下表面且延伸至导线架的外侧面。芯片设于对应的第一凹陷部内。封装体包覆芯片及第一图案化接垫层。屏蔽膜覆盖封装体的外表面、第一图案化接垫层的外侧面、导线架的外侧面及第二图案化接垫层的外侧面。

公开(公告)号：CN103311213A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310160656.5

申请日：2013-05-03

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 颜瀚琦 ,  锺启生 ,  廖国宪 ,  叶勇谊

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L25/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49805 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

摘要： 半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、电磁干扰屏蔽元件、介电结构、天线元件、馈入元件及天线接地元件。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片。电磁干扰屏蔽元件形成于封装体上。介电结构包覆电磁干扰屏蔽元件。天线元件形成于介电结构上。馈入元件连接天线元件与基板的一馈入接点。天线接地元件连接天线元件与电磁干扰屏蔽元件。

公开(公告)号：CN103219298A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310106747.0

申请日：2013-03-28

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 林弈嘉 ,  曾玉州 ,  杨金凤 ,  锺启生 ,  廖国宪

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、凹部及导电层。基板包括接地元件。半导体芯片设于基板上，且具有侧面及上表面。封装体包覆半导体芯片的侧面。凹部形成于封装体且露出半导体芯片的上表面。导电层覆盖封装体的外表面、接地元件及从凹部露出的半导体芯片的上表面，以提供半导体封装件散热及电磁干扰屏蔽。

公开(公告)号：CN102867805A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210359743.9

申请日：2012-09-24

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 锺启生

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/16245

摘要： 一种半导体封装件，包括导线架、芯片、数个导电凸块及封胶体。导线架具有数个内引脚及数个外引脚，内引脚具有数个第一接垫，外引脚具有数个第二接垫，至少一第二接垫的中心偏离对应的一第一接垫的中心。芯片设置于内引脚上。导电凸块电性连接芯片与第一接垫。封胶体包覆内引脚、芯片及导电凸块。

公开(公告)号：CN102543909A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201210051256.6

申请日：2012-03-01

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 唐和明 ,  锺启生 ,  张耿端

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明是关于一种不规则形状的封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、一管芯及一封胶。该管芯附着至该基板的一表面，且电性连接至该基板。该封胶包覆该管芯，具有至少一封胶缺口。如此，其它组件可置放于该封胶缺口，或者该封装结构可对应于电路板边缘的缺口而设置。

公开(公告)号：CN108615687B

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN201810751511.5

申请日：2013-05-03

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 颜瀚琦 ,  锺启生 ,  廖国宪 ,  叶勇谊

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H01Q1/22 ,  H01Q9/04 ,  H01Q23/00

摘要： 一种半导体封装件，包括：一基板；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该半导体芯片；一电磁干扰屏蔽元件，形成于该封装体上；一介电结构，包覆该电磁干扰屏蔽元件；一天线元件，形成于该介电结构上；一馈入元件，连接该天线元件与该基板的一馈入接点；以及数个天线接地元件，设于该介电结构内且直接连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件，其中该数个天线接地元件环绕该馈入元件。

公开(公告)号：CN106449556A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201611005580.9

申请日：2013-03-28

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 林弈嘉 ,  曾玉州 ,  杨金凤 ,  锺启生 ,  廖国宪

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一半导体芯片、一封装体、一凹部、一第一电性连接件及一导电层。基板具有一接地元件。半导体芯片设于该基板上，且具有数个焊垫。封装体包覆该半导体芯片。凹部形成于该封装体中且设于至少二该焊垫之间，其中该凹部露出该半导体芯片的一上表面的至少一部分，且超过该半导体芯片的至少一侧边。第一电性连接件设于该凹部内。导电层设于该第一电性连接件上及该封装体的一外表面上，其中该导电层直接接触该接地元件。

公开(公告)号：CN102543909B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201210051256.6

申请日：2012-03-01

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 唐和明 ,  锺启生 ,  张耿端

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明是关于一种不规则形状的封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、一管芯及一封胶。该管芯附着至该基板的一表面，且电性连接至该基板。该封胶包覆该管芯，具有至少一封胶缺口。如此，其它组件可置放于该封胶缺口，或者该封装结构可对应于电路板边缘的缺口而设置。

公开(公告)号：CN102832182B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201210331419.6

申请日：2012-09-10

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 锺启生 ,  叶勇谊 ,  陈建成

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种半导体封装件，包括一承载板、一第一芯片、一第一半导体封装结构及一第一封胶体。承载板，具有一第一表面及与第一表面相对而设的一第二表面。第一芯片设于第一表面上，且电性连接于承载板。第一半导体封装结构，设于第一表面上且邻近第一芯片。第一封胶体邻接于第一表面，且覆盖第一芯片及第一半导体封装结构。第一封胶体具有一阶梯状结构，阶梯状结构位于第一芯片及第一半导体封装结构之间。

公开(公告)号：CN102881704A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210397368.7

申请日：2012-10-18

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 竺炜棠 ,  锺启生

IPC分类号： H01L27/146

摘要： 一种光感测式半导体封装件及其制造方法。光感测式半导体封装件包括基板、封装体、感光芯片、屏蔽膜及聚光镜片。基板包括接地部。封装体形成于基板上且具有容置空间，容置空间贯穿封装体，以露出部分的基板。感光芯片设于从该容置空间露出的基板上。屏蔽膜形成于封装体的上表面上，并电性连接接地部。聚光镜片包括聚光部及容置部，容置部连接于聚光部且设于容置空间内，聚光部位于容置空间外，其中聚光部的外径大于容置部的外径。