公开(公告)号：CN109214220B

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN201810801593.X

申请日：2011-08-11

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼 ,  G·格兰多

IPC: G06K7/00 ,  G06K7/10 ,  G06K19/02 ,  G06K19/07 ,  G06K19/073 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明涉及一种安全系统，该系统包括收发器/应答器电路(30)和至少一个集成电路(24a)，至少一个集成电路(24a)设置有天线(36)以用于与收发器/应答器电路(30)通信、与至少一个集成电路(24a)关联的抑制元件(24b、44、44a、44b)以用于抑制与收发器/应答器电路的通信并且用于保护至少一个集成电路(24a)中所包含的数据。有利地，抑制元件(24b、44、44a、44b)为电磁抑制元件，安全系统还包括耦合元件(22)，该耦合元件与至少一个集成电路(24a)的天线(36)关联以用于使电磁抑制元件(24b、44、44a、44b)暂时失效，从而允许至少一个集成电路(24a)与收发器/应答器电路(30)之间的通信。

公开(公告)号：CN105466816B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201510548269.8

申请日：2015-08-31

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： S·洛伊 ,  A·帕加尼

IPC: G01N15/00

Abstract: 本申请涉及集成检测装置。该检测装置形成在具有第一面、第二面和腔的半导体材料的本体中。检测区域形成在腔中，并且气泵集成在本体中并且被配置成迫使气体朝向检测区域运动。光学型检测系统或者阿尔法粒子检测器至少部分地布置在检测区域中。

公开(公告)号：CN105509932B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201510649857.0

申请日：2015-10-09

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼

IPC: G01L1/00

Abstract: 本公开涉及压力传感器与测试器件以及相关方法。压力传感器用于定位在结构内。压力传感器可以包括具有响应于弯曲的压力传感器电路和耦合到压力传感器电路的收发器电路的压力传感器集成电路(IC)。压力传感器可以包括在其中具有凹陷、耦合到压力传感器IC的支撑体，使得压力传感器IC在压力传感器IC受到外部压力时向凹陷内弯曲。

公开(公告)号：CN108562842A

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201810234290.4

申请日：2015-11-24

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼 ,  G·吉兰多 ,  F·G·齐格利奥利 ,  A·菲诺基亚洛

IPC: G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  H01L21/762 ,  H01L23/00 ,  H01L23/58

Abstract: 本公开涉及具有绝缘沟槽的IC及相关的方法。一种IC可以包括：半导体衬底，半导体衬底具有形成在衬底中的电路；在半导体衬底上方并且具有耦合到电路的天线的互连层；以及在互连层的外围周围的密封环。IC可以包括竖直地延伸到半导体衬底中并且从半导体衬底的相邻的一侧向半导体衬底的相邻的另一侧横向地延伸跨过半导体衬底的电绝缘沟槽。

公开(公告)号：CN107845623A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201710931764.6

申请日：2013-04-02

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66 ,  H01L21/74 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L22/34 ,  H01L21/743 ,  H01L21/76898 ,  H01L22/14

Abstract: 本发明的一些实施例涉及用于硅通孔的电测试的改进系统以及对应的制造工艺。一种用于制造系统的工艺，该系统用于对在垂直方向上穿过半导体材料的衬底延伸的通孔的电测试，该工艺构思在本体中集成电测试电路以实现检测穿过微电子掩埋结构的通孔的至少一个电学参数，该微电子掩埋结构限定朝着外部的电连接元件与通孔的掩埋端之间的电路径；集成步骤构思提供沟槽并且在沟槽的底部处形成掺杂掩埋区域，具有与衬底的掺杂相反的掺杂以便形成半导体结，当其正向偏置时限定电路径；具体而言，半导体结具有小于导电区域的在与垂直方向横切的水平面上的表面面积的结面积，以此方式具有减小的反向饱和电流。

公开(公告)号：CN107845498A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201711038700.X

申请日：2013-05-23

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼

IPC: H01F38/14 ,  H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01L25/065 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/00 ,  A61B5/00

Abstract: 本公开涉及组装在柔性支撑件上的电子器件的网络和通信方法。电子器件的网络(100)形成在柔性衬底(15；101)上，其中多个电子器件(1；104)被组装到柔性衬底上。电子器件具有嵌入天线用于无线类型的互耦(4；111)。每个电子器件(1；104)均通过芯片或复合系统形成，芯片或复合系统集成有收发器电路(3)和功能部件(12；112)，收发器电路连接至嵌入天线(4；11)，功能部件连接至收发器电路并包括从包括以下元件的组中选择的至少一个元件：传感器、致动器、换能器、接口、电极、存储器、控制单元、电源单元、转换器、适配器、数字电路、模拟电路、RF电路、微机电系统、电极、阱、电池、液体容器。

公开(公告)号：CN106197776A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510855249.5

申请日：2015-11-30

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼 ,  B·穆拉里 ,  M·费雷拉 ,  D·朱斯蒂 ,  D·卡尔塔比亚诺

IPC: G01L1/22 ,  G01L5/28

Abstract: 本发明涉及一种压力传感器、压力测量设备、制动系统和测量压力的方法，压力传感器(15)带有双测量刻度，包括：柔性本体(16，34)，设计成根据压力(P)而经受偏转；压阻转换器(28，29；94)，用于检测偏转；第一聚焦区域(30)，设计成在第一操作条件过程中将压力(P)的第一值(PINT1)集中在柔性本体的第一部分(19)中，以便使柔性本体的第一部分发生偏转；以及第二聚焦区域(33)，设计成在第二操作条件过程中将所述压力(P)的第二值(PINT2)集中在柔性本体的第二部分(17)中，以便使柔性本体的第一部分二部分发生偏转。压阻转换器将柔性本体的第一部分的偏转关联至第一压力值(PINT1)，并且将柔性本体的第二部分的偏转关联至第二压力值(PINT2)。

公开(公告)号：CN105910734A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201510860482.2

申请日：2015-11-30

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼 ,  F·G·齐格利奥利 ,  B·穆拉里

IPC: G01L1/00

CPC classification number: G01L5/0038 ,  F16B31/028 ,  G01L1/18 ,  G01L1/20 ,  G01L1/005

Abstract: 本公开涉及具有空腔的压力感测设备及相关方法。其中提供了一种压力感测设备，可以包括主体，其配置为将施加在彼此相抵靠地放置的第一部分和第二部分之间的负载进行分布，以及由所述主体承载的压力感测器。所述压力感测器可以包括支撑主体，以及通过所述支撑主体安装并且限定了其间的空腔的IC裸片。所述IC裸片可以包括响应于与空腔相关联的弯曲的压力感测电路，以及与所述压力感测电路耦合的IC接口。

公开(公告)号：CN105466816A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510548269.8

申请日：2015-08-31

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： S·洛伊 ,  A·帕加尼

IPC: G01N15/00

Abstract: 本申请涉及集成检测装置。该检测装置形成在具有第一面、第二面和腔的半导体材料的本体中。检测区域形成在腔中，并且气泵集成在本体中并且被配置成迫使气体朝向检测区域运动。光学型检测系统或者阿尔法粒子检测器至少部分地布置在检测区域中。

公开(公告)号：CN102177582B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN200980139650.1

申请日：2009-08-05

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼

IPC: H01L23/58 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L22/32 ,  G01R31/2884 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于在多个电子器件（2）的电或电磁测试，诸如在EMWS或EWS或WLBI测试期间并行供应电力的电路架构，所述多个电子器件中的每个电子器件集成在相同半导体晶片（1）上，其中所述电子器件（1）通过集成技术整齐地提供在所述半导体晶片（1）上且具有由分离划片线（7）界定的边缘（5）。有利地，根据本发明，该电路架构包含：至少一个导电栅格（4），互连至少一组所述电子器件（2），且具有位于所述组的器件外部的部分（14）以及位于所述组的器件内部的部分（13）；所述导电栅格（4）的外部部分（14）还沿着所述分离划片线（7）延伸；该内部部分（13）在所述组的器件的至少一部分内延伸；在所述组的器件的至少一部分上提供所述导电栅格（4）的所述外部部分（14）和所述内部部分（13）之间的互连垫（6），所述互连垫（6）与所述内部和外部部分一起形成所述组的不同电子器件（2）公用的电源线。