公开(公告)号：CN112514051A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980049850.1

申请日：2019-07-26

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 江施施 ,  P·曼纳 ,  B·齐 ,  A·玛里克 ,  程睿 ,  T·北岛 ,  H·S·怀特塞尔 ,  H·王

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/027 ,  H01L21/3065 ,  H01L27/11556 ,  H01L27/11524

Abstract: 描述了蚀刻膜堆叠以形成具有均匀宽度的间隙的方法。通过硬掩模蚀刻膜堆叠。在间隙中沉积保形的衬垫。衬垫的底部被移除。相对于衬垫选择性地蚀刻膜堆叠。移除衬垫。方法可被重复到预定深度。

公开(公告)号：CN107710398A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201780002052.4

申请日：2017-01-26

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 赵在龙 ,  V·D·帕科 ,  H·王 ,  K·拉马斯瓦米 ,  张纯磊

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/6833 ,  C23C16/4586 ,  C23C16/4587 ,  C23C16/466 ,  C23C16/505 ,  H01J37/32697 ,  H01J37/32724

Abstract: 描述了一种静电夹盘，其具有射频耦合、适合使用在高功率等离子体环境中。在一些示例中，夹盘包含基底板、顶板、在顶板中邻近顶板的顶表面以静电夹紧工件的第一电极、以及在顶板中与第一电极间隔开的第二电极，第一与第二电极耦合至电源以对第一电极静电充电。

公开(公告)号：CN107710398B

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN201780002052.4

申请日：2017-01-26

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 赵在龙 ,  V·D·帕科 ,  H·王 ,  K·拉马斯瓦米 ,  张纯磊

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

Abstract: 描述了一种静电夹盘，其具有射频耦合、适合使用在高功率等离子体环境中。在一些示例中，夹盘包含基底板、顶板、在顶板中邻近顶板的顶表面以静电夹紧工件的第一电极、以及在顶板中与第一电极间隔开的第二电极，第一与第二电极耦合至电源以对第一电极静电充电。