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公开(公告)号：CN103688339B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201280035407.7
申请日：2012-07-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/02
CPC classification number: C23C16/4408 , C23C16/4481 , Y10T137/6416 , Y10T137/86911
Abstract: 本发明提供用于产生化学前驱物的装置和方法。所述装置包括连接到安瓿的入口管线和连接到安瓿的出口管线。所述入口管线具有入口阀门以控制进入安瓿内的载气的流量，以及所述出口管线具有出口阀门以控制引出安瓿的流量。旁通阀门允许载气绕过所述安瓿以及净化所述出口阀门，而无需使气体流入安瓿内。
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公开(公告)号：CN110265321A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910375542.X
申请日：2014-03-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 威廉·T·韦弗 , 杰森·M·沙勒 , 小马尔科姆·N·丹尼尔 , 罗伯特·B·沃帕特 , 杰弗里·C·伯拉尼克 , 约瑟夫·尤多夫斯凯
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本文提供基板传送系统的实施方式，所述基板传送系统能够加热和/或冷却移入和移出多个基板处理腔室的基板批量。本文还提供基板传送的方法，以及提供许多其他方面。
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公开(公告)号：CN105493230B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201480046535.0
申请日：2014-07-18
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/683
CPC classification number: H01J37/32477 , C23C16/4401 , C23C16/4408 , C23C16/4409 , C23C16/45519 , C23C16/45521 , C23C16/46 , H01J37/32513 , H01J37/32522 , H01J37/32724
Abstract: 于此提供用于处理基板的方法及设备。在一些实施方式中，用于处理基板的设备包含室主体，该室主体封闭处理空间，该室主体包括室地板、与该室地板耦合的室壁、及与该室壁可移除地耦合的室盖，其中该室地板、该室壁及该室盖的至少一者包括用于热控制介质的流动的通路；加热板，该加热板与该室地板相邻且间隔开来设置；套管，该套管与该室壁相邻且间隔开来设置，该套管由该加热板而受支持；及第一密封性元件，该第一密封性元件在该室壁及该室盖间的第一界面处设置。
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公开(公告)号：CN105103283A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480017765.4
申请日：2014-03-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 威廉·T·韦弗 , 杰森·M·沙勒 , 小马尔科姆·N·丹尼尔 , 罗伯特·B·沃帕特 , 杰弗里·C·伯拉尼克 , 约瑟夫·尤多夫斯凯
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/324
Abstract: 本文提供基板传送系统的实施方式，所述基板传送系统能够加热和/或冷却移入和移出多个基板处理腔室的基板批量。本文还提供基板传送的方法，以及提供许多其他方面。
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公开(公告)号：CN102216656B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200980145540.6
申请日：2009-11-13
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 约瑟夫·尤多夫斯凯
CPC classification number: F16J15/02 , F16J15/025 , F16J15/106 , H01L21/67109 , H01L21/67126
Abstract: 本发明提供了一种密封装置。在一些实施方式中，密封装置包括环形体，所述环形体包括第一部分和第二部分，第一部分具有圆形截面，第二部分从所述第一部分径向向外延伸，其中所述第二部分具有矩形截面。在一些实施方式中，密封装置包括主体和臂，主体被配置成保持在第一表面的凹槽中，所述臂自主体远离第一表面延伸，且被配置成当向主体偏转时通过第二表面提供力，以在第一表面和第二表面之间形成密封。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105103283B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201480017765.4
申请日：2014-03-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 威廉·T·韦弗 , 杰森·M·沙勒 , 小马尔科姆·N·丹尼尔 , 罗伯特·B·沃帕特 , 杰弗里·C·伯拉尼克 , 约瑟夫·尤多夫斯凯
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/324
Abstract: 本文提供基板传送系统的实施方式，所述基板传送系统能够加热和/或冷却移入和移出多个基板处理腔室的基板批量。本文还提供基板传送的方法，以及提供许多其他方面。
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公开(公告)号：CN105514001A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610031475.6
申请日：2009-02-04
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 布莱克·凯尔梅尔 , 罗伯特·C·麦金托什 , 戴维·D.L·拉马尼亚克 , 亚历山大·N·勒纳 , 阿布拉什·J·马约尔 , 约瑟夫·尤多夫斯凯
IPC: H01L21/67 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/67115 , H01L21/268 , H01L21/68735 , H01L21/68742 , H01L21/67098 , H01L21/324
Abstract: 本发明提供一种对一基板进行热处理的方法与设备。基板设置在一处理腔室中，而处理腔室配置成通过将电磁能导引朝向基板的表面而进行热处理。提供有一能量阻挡器以阻挡导引朝向基板的能量的至少一部分。阻挡器防止了当入射能量接近基板边缘时所产生的热应力对基板的损害。
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公开(公告)号：CN101946302B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN200980105096.5
申请日：2009-02-04
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 布莱克·凯尔梅尔 , 罗伯特·C·麦金托什 , 戴维·D·L·拉马尼亚克 , 亚历山大·N·勒纳 , 阿布拉什·J·马约尔 , 约瑟夫·尤多夫斯凯
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/67115 , H01L21/268 , H01L21/68735 , H01L21/68742
Abstract: 本发明提供一种对一基板进行热处理的方法与设备。基板设置在一处理腔室中，而处理腔室配置成通过将电磁能导引朝向基板的表面而进行热处理。提供有一能量阻挡器以阻挡导引朝向基板的能量的至少一部分。阻挡器防止了当入射能量接近基板边缘时所产生的热应力对基板的损害。
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公开(公告)号：CN102762767B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180010263.5
申请日：2011-03-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/455 , C23C16/44 , H01L21/205
CPC classification number: C23C16/45574 , C23C16/4408 , C23C16/45504 , C23C16/45525 , C23C16/45544 , C23C16/45561 , C23C16/45591 , H01J37/32449 , H01L21/0228 , H01L21/28194 , H01L21/3141
Abstract: 本发明的实施方式涉及在原子层沉积工艺期间在基板上沉积材料的设备和方法。在一种实施方式中，腔室盖组件包含：通道，所述通道具有上部和，其中所述通道沿着中心轴延伸；壳体，所述壳体具有内部区域并至少部分界定两个或更多个环状通道的壳体；插入件，所述插入件设置在所述内部区域中并界定所述上部，所述上部流通地耦接所述两个或更多个环状通道；以及锥形底部表面，从通道的底部延伸至腔室盖组件的周围部分。
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公开(公告)号：CN103270577A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180061495.3
申请日：2011-07-26
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/3065
CPC classification number: G01F1/68 , G01F1/688 , G01F15/10 , G01F15/14 , H01L21/67017 , Y10T137/0324 , Y10T137/8158
Abstract: 本发明公开用于控制流向处理腔室的流量的装置和方法。该装置包括：流量计；入口管，该入口管与该流量计流体连通；出口管，该出口管与该流量计的该出口流体连通；和绝热体，该绝热体围绕该流量计的至少一部分、该入口管的至少一部分和该出口管的至少一部分。
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