公开(公告)号：CN105103283B

公开(公告)日：2019-05-31

申请号：CN201480017765.4

申请日：2014-03-14

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 威廉·T·韦弗 ,  杰森·M·沙勒 ,  小马尔科姆·N·丹尼尔 ,  罗伯特·B·沃帕特 ,  杰弗里·C·伯拉尼克 ,  约瑟夫·尤多夫斯凯

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  H01L21/324

Abstract: 本文提供基板传送系统的实施方式，所述基板传送系统能够加热和/或冷却移入和移出多个基板处理腔室的基板批量。本文还提供基板传送的方法，以及提供许多其他方面。

公开(公告)号：CN110265321A

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201910375542.X

申请日：2014-03-14

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 威廉·T·韦弗 ,  杰森·M·沙勒 ,  小马尔科姆·N·丹尼尔 ,  罗伯特·B·沃帕特 ,  杰弗里·C·伯拉尼克 ,  约瑟夫·尤多夫斯凯

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本文提供基板传送系统的实施方式，所述基板传送系统能够加热和/或冷却移入和移出多个基板处理腔室的基板批量。本文还提供基板传送的方法，以及提供许多其他方面。

公开(公告)号：CN105103283A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480017765.4

申请日：2014-03-14

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 威廉·T·韦弗 ,  杰森·M·沙勒 ,  小马尔科姆·N·丹尼尔 ,  罗伯特·B·沃帕特 ,  杰弗里·C·伯拉尼克 ,  约瑟夫·尤多夫斯凯

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  H01L21/324

Abstract: 本文提供基板传送系统的实施方式，所述基板传送系统能够加热和/或冷却移入和移出多个基板处理腔室的基板批量。本文还提供基板传送的方法，以及提供许多其他方面。