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公开(公告)号：CN110265321A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910375542.X
申请日：2014-03-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 威廉·T·韦弗 , 杰森·M·沙勒 , 小马尔科姆·N·丹尼尔 , 罗伯特·B·沃帕特 , 杰弗里·C·伯拉尼克 , 约瑟夫·尤多夫斯凯
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本文提供基板传送系统的实施方式，所述基板传送系统能够加热和/或冷却移入和移出多个基板处理腔室的基板批量。本文还提供基板传送的方法，以及提供许多其他方面。
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公开(公告)号：CN105164799A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480025132.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 威廉·T·韦弗 , 小马尔科姆·N·丹尼尔 , 罗伯特·B·沃帕特 , 杰森·M·沙勒 , 雅各布·纽曼 , 迪内士·卡纳瓦德 , 安德鲁·J·康斯坦特 , 斯特芬·C·希克森 , 杰弗里·C·赫金斯 , 马文·L·弗雷曼
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , B25J9/04 , H01L21/205
Abstract: 本发明描述电子装置处理系统。所述系统包括：主机外壳，所述主机外壳具有移送腔室、第一面、与所述第一面相对的第二面、第三面及与所述第三面相对的第四面；第一转盘组件，所述第一转盘组件耦接至第一面；第二转盘组件，所述第二转盘组件耦接至所述第三面；第一装载锁，所述第一装载锁耦接至所述第二面；第二装载锁，所述第二装载锁耦接至所述第四面；及机械手，所述机械手适于在所述移送腔室中操作以从所述第一转盘及所述第二转盘交换基板。本发明描述用于输送基板的方法及多轴机械手，以及许多其他方面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105103283A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480017765.4
申请日：2014-03-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 威廉·T·韦弗 , 杰森·M·沙勒 , 小马尔科姆·N·丹尼尔 , 罗伯特·B·沃帕特 , 杰弗里·C·伯拉尼克 , 约瑟夫·尤多夫斯凯
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/324
Abstract: 本文提供基板传送系统的实施方式，所述基板传送系统能够加热和/或冷却移入和移出多个基板处理腔室的基板批量。本文还提供基板传送的方法，以及提供许多其他方面。
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公开(公告)号：CN105164799B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201480025132.8
申请日：2014-03-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 威廉·T·韦弗 , 小马尔科姆·N·丹尼尔 , 罗伯特·B·沃帕特 , 杰森·M·沙勒 , 雅各布·纽曼 , 迪内士·卡纳瓦德 , 安德鲁·J·康斯坦特 , 斯特芬·C·希克森 , 杰弗里·C·赫金斯 , 马文·L·弗雷曼
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , B25J9/04 , H01L21/205
Abstract: 本发明描述电子装置处理系统。所述系统包括：主机外壳，所述主机外壳具有移送腔室、第一面、与所述第一面相对的第二面、第三面及与所述第三面相对的第四面；第一转盘组件，所述第一转盘组件耦接至第一面；第二转盘组件，所述第二转盘组件耦接至所述第三面；第一装载锁，所述第一装载锁耦接至所述第二面；第二装载锁，所述第二装载锁耦接至所述第四面；及机械手，所述机械手适于在所述移送腔室中操作以从所述第一转盘及所述第二转盘交换基板。本发明描述用于输送基板的方法及多轴机械手，以及许多其他方面。
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公开(公告)号：CN105103283B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201480017765.4
申请日：2014-03-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 威廉·T·韦弗 , 杰森·M·沙勒 , 小马尔科姆·N·丹尼尔 , 罗伯特·B·沃帕特 , 杰弗里·C·伯拉尼克 , 约瑟夫·尤多夫斯凯
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/324
Abstract: 本文提供基板传送系统的实施方式，所述基板传送系统能够加热和/或冷却移入和移出多个基板处理腔室的基板批量。本文还提供基板传送的方法，以及提供许多其他方面。
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公开(公告)号：CN112840447A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201980067458.X
申请日：2019-10-01
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本文的实施方式涉及运输系统和基板处理及传送(SPT)系统。SPT系统包含连接两个处理工具的运输系统。运输系统包含真空隧道，真空隧道被配置为在处理工具之间运输基板。真空隧道包含基板运输载具，以移动基板通过真空隧道。SPT系统具有多种配置以允许用户根据期望的基板处理程序所需的处理腔室来增加或移除处理腔室。
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公开(公告)号：CN111489987A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010154972.1
申请日：2014-03-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 威廉·T·韦弗 , 小马尔科姆·N·丹尼尔 , 罗伯特·B·沃帕特 , 杰森·M·沙勒 , 雅各布·纽曼 , 迪内士·卡纳瓦德 , 安德鲁·J·康斯坦特 , 斯特芬·C·希克森 , 杰弗里·C·赫金斯 , 马文·L·弗雷曼
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 本发明描述电子装置处理系统。所述系统包括：主机外壳，所述主机外壳具有移送腔室、第一面、与所述第一面相对的第二面、第三面及与所述第三面相对的第四面；第一转盘组件，所述第一转盘组件耦接至第一面；第二转盘组件，所述第二转盘组件耦接至所述第三面；第一装载锁，所述第一装载锁耦接至所述第二面；第二装载锁，所述第二装载锁耦接至所述第四面；及机械手，所述机械手适于在所述移送腔室中操作以从所述第一转盘及所述第二转盘交换基板。本发明描述用于输送基板的方法及多轴机械手，以及许多其他方面。
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