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公开(公告)号：CN111095514B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN201880058133.0
申请日：2018-08-21
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文提供了用于处理基板的设备。在一些实施方式中，喷头组件包括：气体分配板，气体分配板具有多个孔；保持器，保持器具有壁、径向向内延伸的凸缘、和径向向外延伸的凸缘，所述径向向内延伸的凸缘从壁的下部延伸且耦接至气体分配板，所述径向向外延伸的凸缘从壁的上部延伸，其中壁具有在约0.015英寸与约0.2英寸之间的厚度；和加热设备，所述加热设备设置在气体分配板上方并且与气体分配板间隔开，其中加热设备包括加热器，加热器配置以加热气体分配(56)对比文件US 2011253044 A1,2011.10.20US 2015011096 A1,2015.01.08US 2001035127 A1,2001.11.01庄清平.外加电场气相法制备纳米无机氧化物.中国工程科学.2007,(02),全文.
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公开(公告)号：CN109585248B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201810982141.6
申请日：2014-12-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 本文提供用于原位清洁基板处理腔室的方法和装置。一种基板处理腔室可以包括：腔室主体，所述腔室主体包封内部容积；腔室盖，所述腔室盖可移除地耦接到所述腔室主体上，并且包括第一流动通道，所述第一流动通道被流体耦接到所述内部容积，以便选择性地使所述内部容积与第一出口相通或将所述内部容积密封以与所述第一出口隔开；腔室底，所述腔室底包括第二流动通道，所述第二流动通道被流体耦接到所述内部容积，以便选择性地使所述内部容积与第一入口相通或将所述内部容积密封以与所述第一入口隔开；以及泵环，所述泵环设置在所述内部容积中并与所述内部容积流体连通，所述泵环包括：上部腔室，所述上部腔室被流体耦接到下部腔室；以及第二出口，所述第二出口被流体耦接到所述下部腔室，以便选择性地使所述内部容积与所述第二出口相通或将所述内部容积密封以与所述第二出口隔开。
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公开(公告)号：CN104769702A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380055126.2
申请日：2013-10-23
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67017 , Y10T137/8593
Abstract: 在一些实施方式中，一种模块化化学输送系统可包括多个气体输送单元，所述多个气体输送单元直接地且可移除地耦接至彼此，其中每一气体输送单元包括：主体，该主体具有第一空间；设置于该第一空间中的多个气体棒，其中所述多个气体棒的每一者经配置以经由主体中的一或更多入口耦接至至少一个气体供应器；设置于该第一空间中的多个阀门，每一阀门分别对齐该至少一个气体供应器的相应的一者设置；至少一个出口导管，该出口导管将至少一种工艺气体输送至处理腔室中的一或更多气体输送区；和电控制器，设置于该第一空间且经配置以控制所述多个气体棒和所述多个阀门。
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公开(公告)号：CN105493230B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201480046535.0
申请日：2014-07-18
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/683
CPC classification number: H01J37/32477 , C23C16/4401 , C23C16/4408 , C23C16/4409 , C23C16/45519 , C23C16/45521 , C23C16/46 , H01J37/32513 , H01J37/32522 , H01J37/32724
Abstract: 于此提供用于处理基板的方法及设备。在一些实施方式中，用于处理基板的设备包含室主体，该室主体封闭处理空间，该室主体包括室地板、与该室地板耦合的室壁、及与该室壁可移除地耦合的室盖，其中该室地板、该室壁及该室盖的至少一者包括用于热控制介质的流动的通路；加热板，该加热板与该室地板相邻且间隔开来设置；套管，该套管与该室壁相邻且间隔开来设置，该套管由该加热板而受支持；及第一密封性元件，该第一密封性元件在该室壁及该室盖间的第一界面处设置。
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公开(公告)号：CN105765103B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201480063929.7
申请日：2014-12-02
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文提供用于原位清洁基板处理腔室的方法和装置。一种基板处理腔室可以包括：腔室主体，所述腔室主体包封内部容积；腔室盖，所述腔室盖可移除地耦接到所述腔室主体上，并且包括第一流动通道，所述第一流动通道被流体耦接到所述内部容积，以便选择性地使所述内部容积与第一出口相通或将所述内部容积密封以与所述第一出口隔开；腔室底，所述腔室底包括第二流动通道，所述第二流动通道被流体耦接到所述内部容积，以便选择性地使所述内部容积与第一入口相通或将所述内部容积密封以与所述第一入口隔开；以及泵环，所述泵环设置在所述内部容积中并与所述内部容积流体连通，所述泵环包括：上部腔室，所述上部腔室被流体耦接到下部腔室；以及第二出口，所述第二出口被流体耦接到所述下部腔室，以便选择性地使所述内部容积与所述第二出口相通或将所述内部容积密封以与所述第二出口隔开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104769702B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201380055126.2
申请日：2013-10-23
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67017 , Y10T137/8593
Abstract: 在一些实施方式中，一种模块化化学输送系统可包括多个气体输送单元，所述多个气体输送单元直接地且可移除地耦接至彼此，其中每一气体输送单元包括：主体，该主体具有第一空间；设置于该第一空间中的多个气体棒，其中所述多个气体棒的每一者经配置以经由主体中的一或更多入口耦接至至少一个气体供应器；设置于该第一空间中的多个阀门，每一阀门分别对齐该至少一个气体供应器的相应的一者设置；至少一个出口导管，该出口导管将至少一种工艺气体输送至处理腔室中的一或更多气体输送区；和电控制器，设置于该第一空间且经配置以控制所述多个气体棒和所述多个阀门。
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公开(公告)号：CN104937710A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480005720.5
申请日：2014-01-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/6838 , B25B11/005 , H01L21/67126 , H01L21/6875
Abstract: 此处提供基板支撑件的实施方式。在某些实施方式中，基板支撑件可包括支撑板，所述支撑板具有支撑表面以支撑基板；支撑环，所述支撑环用以于支撑表面的周边处支撑基板；及多个第一支撑元件，所述多个第一支撑元件布置于支撑环中，其中各个第一支撑元件的端部分被抬升高于支撑环的上部表面，以在支撑环的上部表面与布置于多个第一支撑元件的端部分上的虚构平面之间界定间隙。
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公开(公告)号：CN111095514A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880058133.0
申请日：2018-08-21
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文提供了用于处理基板的设备。在一些实施方式中，喷头组件包括：气体分配板，气体分配板具有多个孔；保持器，保持器具有壁、径向向内延伸的凸缘、和径向向外延伸的凸缘，所述径向向内延伸的凸缘从壁的下部延伸且耦接至气体分配板，所述径向向外延伸的凸缘从壁的上部延伸，其中壁具有在约0.015英寸与约0.2英寸之间的厚度；和加热设备，所述加热设备设置在气体分配板上方并且与气体分配板间隔开，其中加热设备包括加热器，加热器配置以加热气体分配板。
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公开(公告)号：CN109585248A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201810982141.6
申请日：2014-12-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 本文提供用于原位清洁基板处理腔室的方法和装置。一种基板处理腔室可以包括：腔室主体，所述腔室主体包封内部容积；腔室盖，所述腔室盖可移除地耦接到所述腔室主体上，并且包括第一流动通道，所述第一流动通道被流体耦接到所述内部容积，以便选择性地使所述内部容积与第一出口相通或将所述内部容积密封以与所述第一出口隔开；腔室底，所述腔室底包括第二流动通道，所述第二流动通道被流体耦接到所述内部容积，以便选择性地使所述内部容积与第一入口相通或将所述内部容积密封以与所述第一入口隔开；以及泵环，所述泵环设置在所述内部容积中并与所述内部容积流体连通，所述泵环包括：上部腔室，所述上部腔室被流体耦接到下部腔室；以及第二出口，所述第二出口被流体耦接到所述下部腔室，以便选择性地使所述内部容积与所述第二出口相通或将所述内部容积密封以与所述第二出口隔开。
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公开(公告)号：CN104937710B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201480005720.5
申请日：2014-01-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/6838 , B25B11/005 , H01L21/67126 , H01L21/6875
Abstract: 此处提供基板支撑件的实施方式。在某些实施方式中，基板支撑件可包括支撑板，所述支撑板具有支撑表面以支撑基板；支撑环，所述支撑环用以于支撑表面的周边处支撑基板；及多个第一支撑元件，所述多个第一支撑元件布置于支撑环中，其中各个第一支撑元件的端部分被抬升高于支撑环的上部表面，以在支撑环的上部表面与布置于多个第一支撑元件的端部分上的虚构平面之间界定间隙。
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