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公开(公告)号：CN103650110A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280033817.8
申请日：2012-06-25
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/683
CPC classification number: F27B17/0025 , H01J37/32091 , H01J37/32715 , H01L21/67103 , H01L21/67248
Abstract: 在此提供一种用于处理基板的设备。在某些实施方式中，基板支撑件包括：基板支撑面及轴；RF电极，该RF电极被设置在基板支撑件中而邻近基板支撑面以从RF源接收RF电流；加热器，该加热器被设置为邻近基板支撑面，以当基板被设置在该基板支撑面上时供热至该基板，该加热器具有一个或更多个导线以供电至该加热器；热电耦，该热电耦用以当基板被设置在该基板支撑面上时测量该基板的温度；以及导电元件，该导电元件具有内部体积，并且该一个或更多个导线和该热电耦被设置为穿过该内部体积，该导电元件耦合至该RF电极，且当RF电流被提供至该导电元件时，该导电元件在该内部体积中具有大约为零的电场。
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公开(公告)号：CN104937710A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201480005720.5
申请日：2014-01-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/6838 , B25B11/005 , H01L21/67126 , H01L21/6875
Abstract: 此处提供基板支撑件的实施方式。在某些实施方式中，基板支撑件可包括支撑板，所述支撑板具有支撑表面以支撑基板；支撑环，所述支撑环用以于支撑表面的周边处支撑基板；及多个第一支撑元件，所述多个第一支撑元件布置于支撑环中，其中各个第一支撑元件的端部分被抬升高于支撑环的上部表面，以在支撑环的上部表面与布置于多个第一支撑元件的端部分上的虚构平面之间界定间隙。
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公开(公告)号：CN104937710B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201480005720.5
申请日：2014-01-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/6838 , B25B11/005 , H01L21/67126 , H01L21/6875
Abstract: 此处提供基板支撑件的实施方式。在某些实施方式中，基板支撑件可包括支撑板，所述支撑板具有支撑表面以支撑基板；支撑环，所述支撑环用以于支撑表面的周边处支撑基板；及多个第一支撑元件，所述多个第一支撑元件布置于支撑环中，其中各个第一支撑元件的端部分被抬升高于支撑环的上部表面，以在支撑环的上部表面与布置于多个第一支撑元件的端部分上的虚构平面之间界定间隙。
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公开(公告)号：CN103650110B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280033817.8
申请日：2012-06-25
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/683
CPC classification number: F27B17/0025 , H01J37/32091 , H01J37/32715 , H01L21/67103 , H01L21/67248
Abstract: 在此提供一种用于处理基板的设备。在某些实施方式中，基板支撑件包括：基板支撑面及轴；RF电极，该RF电极被设置在基板支撑件中而邻近基板支撑面以从RF源接收RF电流；加热器，该加热器被设置为邻近基板支撑面，以当基板被设置在该基板支撑面上时供热至该基板，该加热器具有一个或更多个导线以供电至该加热器；热电耦，该热电耦用以当基板被设置在该基板支撑面上时测量该基板的温度；以及导电元件，该导电元件具有内部体积，并且该一个或更多个导线和该热电耦被设置为穿过该内部体积，该导电元件耦合至该RF电极，且当RF电流被提供至该导电元件时，该导电元件在该内部体积中具有大约为零的电场。
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