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    具有基板加热器及对称RF回路的基板支撑件
    1.
    发明公开
    具有基板加热器及对称RF回路的基板支撑件 有权

    公开(公告)号：CN103650110A

    公开(公告)日：2014-03-19

    申请号：CN201280033817.8

    申请日：2012-06-25

    Applicant: 应用材料公司

    Inventor： 张铀 ,  国传·滋 ,  安庆·崔 ,  威廉·W·匡 ,  阿伦·库瓦尔齐

    IPC: H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/683

    CPC classification number: F27B17/0025 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32715 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67248

    Abstract: 在此提供一种用于处理基板的设备。在某些实施方式中，基板支撑件包括：基板支撑面及轴；RF电极，该RF电极被设置在基板支撑件中而邻近基板支撑面以从RF源接收RF电流；加热器，该加热器被设置为邻近基板支撑面，以当基板被设置在该基板支撑面上时供热至该基板，该加热器具有一个或更多个导线以供电至该加热器；热电耦，该热电耦用以当基板被设置在该基板支撑面上时测量该基板的温度；以及导电元件，该导电元件具有内部体积，并且该一个或更多个导线和该热电耦被设置为穿过该内部体积，该导电元件耦合至该RF电极，且当RF电流被提供至该导电元件时，该导电元件在该内部体积中具有大约为零的电场。

    具有基板加热器及对称RF回路的基板支撑件
    2.
    发明授权
    具有基板加热器及对称RF回路的基板支撑件 有权

    公开(公告)号：CN103650110B

    公开(公告)日：2016-08-31

    申请号：CN201280033817.8

    申请日：2012-06-25

    Applicant: 应用材料公司

    Inventor： 张铀 ,  国传·滋 ,  安庆·崔 ,  威廉·W·匡 ,  阿伦·库瓦尔齐

    IPC: H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/683

    CPC classification number: F27B17/0025 ,  H01J37/32091 ,  H01J37/32715 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67248

    Abstract: 在此提供一种用于处理基板的设备。在某些实施方式中，基板支撑件包括：基板支撑面及轴；RF电极，该RF电极被设置在基板支撑件中而邻近基板支撑面以从RF源接收RF电流；加热器，该加热器被设置为邻近基板支撑面，以当基板被设置在该基板支撑面上时供热至该基板，该加热器具有一个或更多个导线以供电至该加热器；热电耦，该热电耦用以当基板被设置在该基板支撑面上时测量该基板的温度；以及导电元件，该导电元件具有内部体积，并且该一个或更多个导线和该热电耦被设置为穿过该内部体积，该导电元件耦合至该RF电极，且当RF电流被提供至该导电元件时，该导电元件在该内部体积中具有大约为零的电场。

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