公开(公告)号：CN103733333A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280039469.5

申请日：2012-09-03

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 高宫喜和 ,  小平悦宏 ,  大西一永

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L21/52 ,  H01L23/049 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置由金属基底（6），与金属基底（6）相接合的布线基板（2），与布线基板（2)的电路图案（2a、2b）相接合的半导体芯片（1）及控制端子（5），以及与金属基底（6）相粘接的树脂壳体（20）构成。控制端子（5）由贯通树脂壳体（20）的盖部（21）的贯通部（5a），与贯通部（5a）相连的联结部（5b），以及与联结部（5b）相连的连接部（5c）构成。在控制端子（5）的贯通盖部（21）的部分上设有阻止部（5d）及切除部（5e）。阻止部（5d）与形成在盖部（21）的表面的阶梯部（21b）相接触。当贯通部（5a）贯通树脂壳体（20）的盖部（21）时，阻止部（5d）被收纳在切除部（5e）内。联结部（5b）与设置在盖部（21）的背面的凸部（21c）相接触。

公开(公告)号：CN103210489A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201180054787.4

申请日：2011-08-19

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 高宫喜和 ,  大西一永 ,  小平悦宏

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/043 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 电源模块（100）由金属基底（1）、连接至金属基底（1）的绝缘衬底（2）、连接至绝缘衬底（2）的电路图案的半导体芯片和控制端子（6）、以及接合至金属基底（1）的树脂外壳（7）所构成。该控制端子（6）包括贯穿树脂外壳（7）的盖（9）的贯穿部（6a）、连接至贯穿部（6a）的L-形成型部（6b）、和连接至L-形成型部（6b）的连接部（6c）。在控制端子（6）的部分中设置突出部（10），其贯穿盖（9）。该突出部（10）与被配置在盖（9）的表面上的突出接收部（9b）相接触。L-形成型部（6b）与设置在盖（9）的后表面上的凸起部（9c）接触。藉此，当连接器安装到控制端子（6）或从控制端子（6）上移除时，防止应力被传输至绝缘衬底（2），且可提供具有高绝缘强度的高度可靠的半导体装置。

公开(公告)号：CN102859671A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180018762.9

申请日：2011-09-08

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大西一永 ,  高宫喜和 ,  船越孝章 ,  小平悦宏

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在抑制制造成本时提高可靠性。半导体器件（100）包括基板（110）、安装在基板（110）上的绝缘基板（141和142）、在绝缘基板（141和142）上形成的金属图案（152和155）、隔着接合材料安装在金属图案（152和155）上的电子部件、以及与配线用布线分开的布线构件（201至206），该布线构件包含抗接合材料的材料并且在金属图案（152和155）上以及在电子部件周围形成。

公开(公告)号：CN103733333B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201280039469.5

申请日：2012-09-03

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 高宫喜和 ,  小平悦宏 ,  大西一永

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L21/52 ,  H01L23/049 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置由金属基底（6），与金属基底（6）相接合的布线基板（2），与布线基板（2)的电路图案（2a、2b）相接合的半导体芯片（1）及控制端子（5），以及与金属基底（6）相粘接的树脂壳体（20）构成。控制端子（5）由贯通树脂壳体（20）的盖部（21）的贯通部（5a），与贯通部（5a）相连的联结部（5b），以及与联结部（5b）相连的连接部（5c）构成。在控制端子（5）的贯通盖部（21）的部分上设有阻止部（5d）及切除部（5e）。阻止部（5d）与形成在盖部（21）的表面的阶梯部（21b）相接触。当贯通部（5a）贯通树脂壳体（20）的盖部（21）时，阻止部（5d）被收纳在切除部（5e）内。联结部（5b）与设置在盖部（21）的背面的凸部（21c）相接触。

公开(公告)号：CN103210489B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201180054787.4

申请日：2011-08-19

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 高宫喜和 ,  大西一永 ,  小平悦宏

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/043 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 电源模块（100）由金属基底（1）、连接至金属基底（1）的绝缘衬底（2）、连接至绝缘衬底（2）的电路图案的半导体芯片和控制端子（6）、以及接合至金属基底（1）的树脂外壳（7）所构成。该控制端子（6）包括贯穿树脂外壳（7）的盖（9）的贯穿部（6a）、连接至贯穿部（6a）的L-形成型部（6b）、和连接至L-形成型部（6b）的连接部（6c）。在控制端子（6）的部分中设置突出部（10），其贯穿盖（9）。该突出部（10）与被配置在盖（9）的表面上的突出接收部（9b）相接触。L-形成型部（6b）与设置在盖（9）的后表面上的凸起部（9c）接触。藉此，当连接器安装到控制端子（6）或从控制端子（6）上移除时，防止应力被传输至绝缘衬底（2），且可提供具有高绝缘强度的高度可靠的半导体装置。

公开(公告)号：CN303439643S

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201530155005.7

申请日：2015-05-21

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 征矢野伸 ,  高宫喜和 ,  樋口惠一 ,  小山贵裕

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本产品是搭载有功率半导体元件的半导体模块（分类号：14-99）。3．设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状和图案。4．指定图片：立体图1。

公开(公告)号：CN303605625S

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201530200651.0

申请日：2015-06-17

Applicant: 富士电机株式会社

Designer： 征矢野伸 ,  高宫喜和 ,  山田亨 ,  丸山谅

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本产品是搭载有功率半导体元件等的半导体模块。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。