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公开(公告)号：CN109637986A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811130452.6
申请日：2018-09-27
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田亨
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明提供一种冷却器，用于冷却半导体芯片，包括：用于在上部配置半导体芯片的上板、配置在上板的下部且相互之间形成冷却水的流路的多个板状翅片、以及与多个板状翅片连结的连结杆，连结杆具有从连结杆的主体部分别向流路突出的多个梳齿部，在俯视冷却器时，在与多个板状翅片延伸的延伸方向正交的平面上，冷却器具有至少由多个梳齿部和多个板状翅片规划得到的多个开口，多个开口包括：设置在不通过半导体芯片的下部的第一流路中的第一开口、以及设置在通过半导体芯片下部的第二流路中且比第一开口要大的第二开口。
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公开(公告)号：CN111406314A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201980005949.1
申请日：2019-05-09
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田亨
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供包含半导体芯片的半导体模块用的冷却装置，所述冷却装置具备：顶板，其具有下表面；壳部，其包含配置在顶板的下表面侧而用于流通制冷剂的流通部、包围流通部的外缘部、以及设置在外缘部的内侧的侧壁，并且在俯视下具有两组对置的边，侧壁包含第一节流部，所述第一节流部使流通部的俯视下与一组对置的边平行的第一方向上的宽度沿与第一方向正交的第二方向变化，用于将顶板和壳部紧固在外部装置的紧固部设置在顶板和外缘部重叠地配置的部分，紧固部在第一方向上与第一节流部对置地配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113646887B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202080025053.2
申请日：2020-09-24
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/14
Abstract: 确保焊料的厚度并且抑制芯片与引线框之间的应力集中。半导体模块(1)包括：半导体元件(3)，其在上表面以沿规定方向延伸的方式形成有栅极通路(31)；以及金属布线板(4)，其配置于半导体元件的上表面。金属布线板具有经由第1接合材料接合于半导体元件的上表面的第1接合部(40)。第1接合部具有朝向半导体元件突出的至少一个第1突起部(45)。第1突起部设于俯视时不与栅极通路重叠的位置。栅极通路与第1突起部分开0.4mm以上。
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公开(公告)号：CN113646887A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202080025053.2
申请日：2020-09-24
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/14
Abstract: 确保焊料的厚度并且抑制芯片与引线框之间的应力集中。半导体模块(1)包括：半导体元件(3)，其在上表面以沿规定方向延伸的方式形成有栅极通路(31)；以及金属布线板(4)，其配置于半导体元件的上表面。金属布线板具有经由第1接合材料接合于半导体元件的上表面的第1接合部(40)。第1接合部具有朝向半导体元件突出的至少一个第1突起部(45)。第1突起部设于俯视时不与栅极通路重叠的位置。栅极通路与第1突起部分开0.4mm以上。
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公开(公告)号：CN111406314B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201980005949.1
申请日：2019-05-09
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田亨
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供包含半导体芯片的半导体模块用的冷却装置，所述冷却装置具备：顶板，其具有下表面；壳部，其包含配置在顶板的下表面侧而用于流通制冷剂的流通部、包围流通部的外缘部、以及设置在外缘部的内侧的侧壁，并且在俯视下具有两组对置的边，侧壁包含第一节流部，所述第一节流部使流通部的俯视下与一组对置的边平行的第一方向上的宽度沿与第一方向正交的第二方向变化，用于将顶板和壳部紧固在外部装置的紧固部设置在顶板和外缘部重叠地配置的部分，紧固部在第一方向上与第一节流部对置地配置。
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公开(公告)号：CN109637986B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201811130452.6
申请日：2018-09-27
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 山田亨
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明提供一种冷却器，用于冷却半导体芯片，包括：用于在上部配置半导体芯片的上板、配置在上板的下部且相互之间形成冷却水的流路的多个板状翅片、以及与多个板状翅片连结的连结杆，连结杆具有从连结杆的主体部分别向流路突出的多个梳齿部，在俯视冷却器时，在与多个板状翅片延伸的延伸方向正交的平面上，冷却器具有至少由多个梳齿部和多个板状翅片规划得到的多个开口，多个开口包括：设置在不通过半导体芯片的下部的第一流路中的第一开口、以及设置在通过半导体芯片下部的第二流路中且比第一开口要大的第二开口。
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