公开(公告)号：CN102859671A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180018762.9

申请日：2011-09-08

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 大西一永 ,  高宫喜和 ,  船越孝章 ,  小平悦宏

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在抑制制造成本时提高可靠性。半导体器件（100）包括基板（110）、安装在基板（110）上的绝缘基板（141和142）、在绝缘基板（141和142）上形成的金属图案（152和155）、隔着接合材料安装在金属图案（152和155）上的电子部件、以及与配线用布线分开的布线构件（201至206），该布线构件包含抗接合材料的材料并且在金属图案（152和155）上以及在电子部件周围形成。