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公开(公告)号：CN1758830A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200510105837.3
申请日：2005-09-23
Applicant: 安迪克连接科技公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明揭示一种电路化衬底，其包括复数个导电层和介电层且还包括复数个位于其中的用于将高速信号(例如)从安装在所述衬底上的一个组件传送至另一组件的导电通孔。所述衬底利用一信号选路模式，该模式在任何可能的地方使用每个通孔的最大长度，以借此基本上消除由通孔“短线”谐振引起的信号损耗(噪声)。本发明还提供一种使用多于一个电路化衬底的多层电路化衬底组合件、一种使用电路化衬底及一个或多个电组件的电组合件、一种制作所述电路化衬底的方法及一种包括一个或多个电路化衬底组合件及附属组件的信息处理系统。
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公开(公告)号：CN100570841C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200610170522.1
申请日：2006-12-21
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 罗伯特·M·雅普 , 约翰·M·劳弗尔 , 沃亚·R·马尔科维奇 , 威廉·E·威尔逊
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/429 , H05K2203/068
Abstract: 本发明揭示一种制作一电路化衬底的方法及一种利用所述电路化衬底的电性组合件，其中所述衬底由至少两个子复合物构成，其中这些子复合物中的至少一个的介电材料在结合(例如层压)至另一子复合物期间受到充分加热，以使所述介电材料流入并基本上填满所述结合结构的一导电层中的开孔。在所述结合结构内形成导电通孔，以耦接所述结构的各导电层中选定的导电层。可通过将一个或多个电性组件(例如半导体芯片或芯片载体)定位于最终结构上并将这些电性组件电耦接至所述结构的外部电路来形成一电性组合件。
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公开(公告)号：CN1717149A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN200510079925.0
申请日：2005-06-27
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 约翰·M·劳弗尔 , 詹姆斯·M·拉内尔达 , 沃亚·R·马尔科维奇
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0216 , H05K1/0256 , H05K1/056 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K2201/093 , H05K2201/09345 , H05K2201/09481 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2203/0323 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165 , Y10T29/49176 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电路化衬底，其包括复数个接续的敞开段，所述接续的敞开段在一导电层内界定多个面对的边缘部分以隔离所述导电层的分离部分，从而使所述层可用于不同的功能，例如在一包括所述衬底作为其一部分的产品(例如，电气组合件)内作为电源和接地元件。本发明还提供一种制造所述衬底的方法、一种利用所述衬底的电气组合件、一种同样利用所述衬底的多层电路化组合件及一种信息处理系统(例如一主计算机)。
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公开(公告)号：CN1728918B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510084168.6
申请日：2005-07-14
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 苏贝胡·D·德塞 , 豪·T·林 , 约翰·M·劳弗尔 , 沃亚·R·马尔科维奇 , 戴维·L·托马斯
CPC classification number: G11C11/22 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K1/16 , H05K2201/0166 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763 , H05K2201/10159 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明揭示一种由至少一其上具有一导电图案的介电材料构成的电路化衬底。所述图案的至少一部分用作一有机存储器件的第一层，所述有机存储器件进一步包括至少一位于所述图案上的第二介电层和一与下部对准以获得数个接触点的第二图案，由此形成所述器件。所述衬底较佳与其他介电电路分层组合件相结合以构成一多层衬底，所述多层衬底上可设置耦合至所述内部存储器件以便与之结合工作的离散电子组件(例如，一逻辑芯片)。本发明还提供一种能够使用所述衬底的电气组合件，以及一种适合使用一个或多个此类电气组合件作为其一部分的信息处理系统。
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公开(公告)号：CN101280907A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810087553.X
申请日：2008-04-02
Applicant: 安迪克连接科技公司
IPC: F21V19/00 , F21V29/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/00 , F21K9/69 , F21V29/85 , F21W2131/202 , F21W2131/205 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明提供一种LED照明组合件，其包括安装在共同可弯曲散热部件上的多个单独LED，所述散热部件经设计以在操作期间从所述LED移除热量，且还经成形(弯曲)以提供所需的光方向和强度。可在LED灯内使用若干此类组合件，本文也提供所述LED灯。所述灯理想地用于医学和牙科环境内，以确保最佳的光照射在位于与所述灯相距指定距离处的患者上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1996562A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610170522.1
申请日：2006-12-21
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 罗伯特·M·雅普 , 约翰·M·劳弗尔 , 沃亚·R·马尔科维奇 , 威廉·E·威尔逊
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/429 , H05K2203/068
Abstract: 本发明揭示一种制作一电路化衬底的方法及一种利用所述电路化衬底的电性组合件，其中所述衬底由至少两个子复合物构成，其中这些子复合物中的至少一个的介电材料在结合(例如层压)至另一子复合物期间受到充分加热，以使所述介电材料流入并基本上填满所述结合结构的一导电层中的开孔。在所述结合结构内形成导电通孔，以耦接所述结构的各导电层中选定的导电层。可通过将一个或多个电性组件(例如半导体芯片或芯片载体)定位于最终结构上并将这些电性组件电耦接至所述结构的外部电路来形成一电性组合件。
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公开(公告)号：CN1805125A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200510115609.4
申请日：2005-11-07
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 约翰·M·劳弗尔 , 沃亚·R·马尔科维奇 , 迈克尔(NMN)·沃兹尼亚克
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K3/383 , H05K3/4641 , H05K2201/0355 , H05K2201/09318 , H05K2203/0353 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T428/12556 , Y10T428/12993 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明揭示一种其中两个导电层(例如，电镀铜箔片)结合(例如，层压)到一介电层的电路化衬底。物理结合到所述电介质的所述两个箔片表面的每个箔片表面都是光滑的(例如，优选通过化学处理)，且其上包括一薄的有机层，同时两个箔片的外表面也是光滑的(例如，优选也使用一化学处理步骤)。该些所产生的导电层中的一个导电层可充当一接地平面或电压平面，而另一个导电层可充当一信号平面，所述信号平面具有作为其一部分的复数个单独信号线。还提供使用所述电路化衬底的一种电组合件和一种信息处理系统，和一种制造所述衬底的方法。
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公开(公告)号：CN1790644A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510115610.7
申请日：2005-11-07
Applicant: 安迪克连接科技公司
CPC classification number: H05K3/4641 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H05K3/383 , H05K2201/0355 , H05K2203/0353
Abstract: 本发明揭示一种其中三个导电层(例如，电镀铜箔)结合(例如，层压)到两个介电层的电路化衬底。物理结合到一相应介电层的所述箔片表面的每个箔片表面都是光滑的(例如，优选通过化学处理)，且其上可包括一薄的有机层。所述导电层中的一个导电层可充当一接地或电压(电源)平面，而另外两个导电层可充当信号平面，所述信号平面具有作为其一部分的复数个单独信号线。还提供使用所述电路化衬底的一种电组合件和一种信息处理系统，和一种制造所述衬底的方法。
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公开(公告)号：CN1717149B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200510079925.0
申请日：2005-06-27
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 约翰·M·劳弗尔 , 詹姆斯·M·拉内尔达 , 沃亚·R·马尔科维奇
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0216 , H05K1/0256 , H05K1/056 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K2201/093 , H05K2201/09345 , H05K2201/09481 , H05K2201/09663 , H05K2201/0969 , H05K2203/0323 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165 , Y10T29/49176 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种电路化衬底，其包括复数个接续的敞开段，所述接续的敞开段在一导电层内界定多个面对的边缘部分以隔离所述导电层的分离部分，从而使所述层可用于不同的功能，例如在一包括所述衬底作为其一部分的产品(例如，电气组合件)内作为电源和接地元件。本发明还提供一种制造所述衬底的方法、一种利用所述衬底的电气组合件、一种同样利用所述衬底的多层电路化组合件及一种信息处理系统(例如一主计算机)。
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公开(公告)号：CN1758830B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200510105837.3
申请日：2005-09-23
Applicant: 安迪克连接科技公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明揭示一种电路化衬底，其包括复数个导电层和介电层且还包括复数个位于其中的用于将高速信号(例如)从安装在所述衬底上的一个组件传送至另一组件的导电通孔。所述衬底利用一信号选路模式，该模式在任何可能的地方使用每个通孔的最大长度，以借此基本上消除由通孔“短线”谐振引起的信号损耗(噪声)。本发明还提供一种使用多于一个电路化衬底的多层电路化衬底组合件、一种使用电路化衬底及一个或多个电组件的电组合件、一种制作所述电路化衬底的方法及一种包括一个或多个电路化衬底组合件及附属组件的信息处理系统。
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