一种高CuNi含量低熔点高熵合金钎料及其钎焊金刚石

    公开(公告)号:CN116984775A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310976285.1

    申请日:2023-08-04

    发明人: 张晖 魏海峰 徐东

    IPC分类号: B23K35/30 B23K35/40

    摘要: 一种高CuNi含量低熔点高熵合金钎料及其钎焊金刚石,高熵合金钎料的化学成分原子百分比为:Cu:33%~35%、Ni:33%~35%、Fe:8%~10%、Cr:8%~10%、Sn:8%~10%,通过真空电弧熔炼制备合金钎料。高熵合金冷却后形成富FeCrNi的FCC相、富Cu相和富Sn相,硬度为330HV,熔点为935℃,这使得钎料可在1000℃以下较低温度对金刚石钎焊。与传统镍基钎料需在1050℃以上较高温度钎焊金刚石相比,本发明高熵合金钎料能够显著降低金刚石钎焊温度及焊后热损伤,金刚石焊后表面形貌完整,磨粒具有较高的出露度,未出现明显的裂纹、腐蚀坑和石墨化现象。同时,高熵效应和迟滞扩散效应减少了钎缝脆性相的形成,保证了接头的力学性能,对金刚石的把持力和润湿性更高,钎焊后具备更优的耐磨性。

    一种具有优异磁电性能的铁酸铋基陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN112537952B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202011398865.X

    申请日:2020-12-04

    摘要: 本发明公开了一种具有优异磁电性能的铁酸铋基陶瓷及其制备方法。所述铁酸铋基陶瓷为A位、B位共掺杂的铁酸铋基陶瓷材料,其居里铁电转变温度TC大于Néel温度TN,且TC与TN之间的差值范围为10~60℃;采用标准固相反应烧结法进行制备,该方法包括将原料按化学计量比进行配料、一次球磨、过筛、在860~880℃预烧后得到预合成的粉体,再经过二次球磨及过筛、造粒压片等工艺得到具有优异磁性能的BiFeO3基陶瓷生坯,最后在900~950℃高温烧结后得到BiFeO3基陶瓷材料。此制备方法稳定可靠,工艺简单易操作,可以进行大规模生产;能制备出成分均匀、结构致密、性能优异的铁酸铋基陶瓷。

    一种MAX@M复合电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法

    公开(公告)号:CN111834136B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202010684502.6

    申请日:2020-07-15

    IPC分类号: H01H1/0233 H01H11/04

    摘要: 本发明公开一种MAX@M复合电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法,为表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M,其内核为三维材料MAX相,外壳为表面包覆的金属纳米颗粒;采用本发明通过在MAX相表面敏化生成MXene材料,活化后用化学镀法在其表面包覆金属纳米颗粒制备表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M复合电触头增强相材料;增强相材料与低压电触头Ag基复合后,有效解决了Ag‑MAX间存在的界面反应与扩散问题,且化学镀法工艺方便,技术成本低廉,可实用性强;使用表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M作为低压电触头电接触材料增强相时,增强相含量占复合材料比例最高可达50wt%,节银效果明显且可以大幅提高复合材料基本性能。

    一种稀土掺杂氧化锌压敏陶瓷、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN114349495A

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202210011125.9

    申请日:2022-01-06

    摘要: 本发明涉及半导体材料制备技术领域,具体涉及一种稀土掺杂氧化锌压敏陶瓷、制备方法及其应用,用闪烧法制备了稀土掺杂氧化锌压敏陶瓷,在闪烧时,试样置于管式炉中,试样两端连接直流电源提供电场,以10℃/min的加热速率加热,当样品温度达到950℃时,保持15min后施加150V/cm~300V/cm的电场,初始预设电流为0.5A,当施加电场时,电流每5s增加0.5A直到达到限制电流2.5A,然后关闭直流电源,将样品冷却至室温得到这种稀土掺杂氧化锌压敏陶瓷,与常规烧结相比,这种快速烧结方法可将加工时间缩短15倍,解决了高温下较长的烧结时间会导致氧化锌压敏陶瓷晶粒异常生长,从而导致烧结样品的最终电学性能变差的问题。

    一种MAX@M复合电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法

    公开(公告)号:CN111834136A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010684502.6

    申请日:2020-07-15

    IPC分类号: H01H1/0233 H01H11/04

    摘要: 本发明公开一种MAX@M复合电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法,为表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M,其内核为三维材料MAX相,外壳为表面包覆的金属纳米颗粒;采用本发明通过在MAX相表面敏化生成MXene材料,活化后用化学镀法在其表面包覆金属纳米颗粒制备表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M复合电触头增强相材料;增强相材料与低压电触头Ag基复合后,有效解决了Ag-MAX间存在的界面反应与扩散问题,且化学镀法工艺方便,技术成本低廉,可实用性强;使用表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M作为低压电触头电接触材料增强相时,增强相含量占复合材料比例最高可达50wt%,节银效果明显且可以大幅提高复合材料基本性能。

    一种机柜附座定位焊工具
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110303284A

    公开(公告)日:2019-10-08

    申请号:CN201910661224.X

    申请日:2019-07-22

    IPC分类号: B23K37/04

    摘要: 本发明公开了焊接工装夹具技术领域的一种机柜附座定位焊工具,包括焊接总成,所述焊接总成包括有底板、上平板、上立板、第一加强板、第二加强板、第一加强筋、第二加强筋、立柱和横筋,所述底板固定设置于立柱底端,所述立柱顶端固接上平板底端,所述上立板固接于上平板顶端,所述第一加强板设置于上立板与上平板之间,所述第二加强板设置于上平板与立柱之间,本发明采用采用立柱、底板加强筋与加强板将底板与上平板相连接,通过支架定位即可实现根据底甲板位置进行机柜附座的定位焊接,能够节省材料、降低成本;实现了机柜附座的位置精确焊接,避免尺寸偏差,减少划线工序,节约安装时间。