公开(公告)号：CN111834136B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202010684502.6

申请日：2020-07-15

Applicant: 安徽工业大学

Inventor： 丁健翔 ,  张骁 ,  陈立明 ,  王东 ,  孙正明 ,  柳东明 ,  张世宏 ,  徐东 ,  杨媛

IPC: H01H1/0233 ,  H01H11/04

Abstract: 本发明公开一种MAX@M复合电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法，为表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M，其内核为三维材料MAX相，外壳为表面包覆的金属纳米颗粒；采用本发明通过在MAX相表面敏化生成MXene材料，活化后用化学镀法在其表面包覆金属纳米颗粒制备表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M复合电触头增强相材料；增强相材料与低压电触头Ag基复合后，有效解决了Ag‑MAX间存在的界面反应与扩散问题，且化学镀法工艺方便，技术成本低廉，可实用性强；使用表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M作为低压电触头电接触材料增强相时，增强相含量占复合材料比例最高可达50wt％，节银效果明显且可以大幅提高复合材料基本性能。

公开(公告)号：CN111834136A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010684502.6

申请日：2020-07-15

Applicant: 安徽工业大学

Inventor： 丁健翔 ,  张骁 ,  陈立明 ,  王东 ,  孙正明 ,  柳东明 ,  张世宏 ,  徐东 ,  杨媛

IPC: H01H1/0233 ,  H01H11/04

Abstract: 本发明公开一种MAX@M复合电触头增强相材料、复合电触头材料及制备方法，为表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M，其内核为三维材料MAX相，外壳为表面包覆的金属纳米颗粒；采用本发明通过在MAX相表面敏化生成MXene材料，活化后用化学镀法在其表面包覆金属纳米颗粒制备表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M复合电触头增强相材料；增强相材料与低压电触头Ag基复合后，有效解决了Ag-MAX间存在的界面反应与扩散问题，且化学镀法工艺方便，技术成本低廉，可实用性强；使用表面包覆金属纳米颗粒的MAX@M作为低压电触头电接触材料增强相时，增强相含量占复合材料比例最高可达50wt％，节银效果明显且可以大幅提高复合材料基本性能。