公开(公告)号：CN118563414A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410645287.7

申请日：2024-05-23

Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

Inventor： 杨宗川 ,  马玉怀 ,  芮阳 ,  王黎光 ,  曹启刚 ,  兰正东 ,  殷校财 ,  田建斌 ,  王忠保 ,  张昆 ,  李俊丽

IPC: C30B15/30 ,  C30B29/06 ,  C30B15/20

Abstract: 一种半导体生长炉晶棒取出工装，包括夹持机构、动力机构；夹持机构包括固定环、旋转环、夹紧部、传动部；固定环可允许晶棒穿过，旋转环套转动装于固定环外部，旋转环的内壁与固定环的外壁之间形成夹腔，夹紧部设于固定环内圆面处，传动部设于夹腔内，传动部的一端铰接于旋转环且另一端穿过固定盘并相接于夹紧部；动力机构的输出端与旋转环相连接。通过动力机构带动旋转环周向转动，使传动部沿固定环的径向方向向晶棒移动，促使夹紧部与晶棒的外壁紧密贴合，从而实现对晶棒的夹紧。在整个取晶棒的过程中，采用垂直提取的方式，受晶棒重力作用，纵向提升力与晶棒轴线处于一条直线上，使晶棒重心更加稳定，能够防止晶棒与单晶炉发生磕碰。

公开(公告)号：CN118934923A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411029242.3

申请日：2024-07-30

Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

Inventor： 陈元寿 ,  王黎光 ,  马玉怀 ,  芮阳 ,  兰正东 ,  殷校财 ,  田建斌 ,  王忠保

IPC: F16H7/02 ,  F16H7/08 ,  F16H7/10 ,  F16H7/14 ,  F16H7/18

Abstract: 本发明提供一种切片机同步皮带自动调节张力的方法，涉及切片机皮带调整方法技术领域，通过所述采集模块采集皮带的张紧程度，得到皮带松弛数据；所述计算模块根据采集模块采集的皮带松弛数据进行计算，得到皮带张紧值；所述执行模块根据所述计算模块计算得到皮带张紧值对皮带进行张紧，不在需要人工对皮带的松紧程度进行调节，使得工作人员劳动强度降低，皮带张紧自动化程度高。

公开(公告)号：CN118181007A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410528413.0

申请日：2024-04-29

Applicant: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

Inventor： 陈元寿 ,  马玉怀 ,  芮阳 ,  王黎光 ,  曹启刚 ,  兰正东 ,  殷校财 ,  田建斌 ,  王忠保 ,  张昆 ,  李俊丽

IPC: B24B5/35 ,  B24B5/04 ,  B24B5/50

Abstract: 本发明提供了一种晶棒滚磨机的上料装置、晶棒滚磨系统和方法，涉及单晶硅加工技术领域，该装置包括：固定机构、旋转机构、升降机构、平移机构和夹持机构；固定机构的底端固定于晶棒滚磨机的一端，另一端与旋转机构的底端转动连接，旋转机构的上端与升降机构的底端固定连接，该升降机构的上端与平移机构的一端活动连接，且该平移机构可在升降机构上沿竖直方向上下移动；夹持机构的上端活动固定在平移机构上，且可在平移机构上沿水平方向移动，该夹持机构的下端用于夹持待滚磨的晶棒。本方案能够降低晶棒上下料时操作人员的劳动强度，同时降低上下料时所存在的安全隐患。