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公开(公告)号:CN106999023B
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201580064940.X
申请日:2015-11-05
Applicant: 奥林巴斯株式会社 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供能够在谋求小型化的同时防止层叠基板折断的摄像单元、内窥镜以及摄像单元的制造方法。本发明的摄像单元的特征在于,包括:固体摄像元件;挠性基板,其向与所述固体摄像元件的所述受光面相对的面侧伸出;以及层叠基板,其连接于所述挠性基板的与所述固体摄像元件相连接的一侧的面,该层叠基板安装有多个电子部件,所述层叠基板在与所述挠性基板相连接的连接面的、比与所述挠性基板连接的连接部靠基端侧的位置具有凹部,该凹部安装有所述多个电子部件中的至少1个电子部件,所述凹部的自所述连接面的深度小于安装于所述凹部的电子部件的高度,并且所述安装的电子部件不突出到所述挠性基板的与同所述层叠基板连接的连接面相对的面侧。
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公开(公告)号:CN106999023A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580064940.X
申请日:2015-11-05
Applicant: 奥林巴斯株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B23/2484 , A61B1/0011 , A61B1/051 , G02B23/24 , G02B23/2469 , H04N5/2253 , H04N5/2256 , H04N5/2257 , H04N5/335 , H04N2005/2255
Abstract: 提供能够在谋求小型化的同时防止层叠基板折断的摄像单元、内窥镜以及摄像单元的制造方法。本发明的摄像单元的特征在于,包括:固体摄像元件;挠性基板,其向与所述固体摄像元件的所述受光面相对的面侧伸出;以及层叠基板,其连接于所述挠性基板的与所述固体摄像元件相连接的一侧的面,该层叠基板安装有多个电子部件,所述层叠基板在与所述挠性基板相连接的连接面的、比与所述挠性基板连接的连接部靠基端侧的位置具有凹部,该凹部安装有所述多个电子部件中的至少1个电子部件,所述凹部的自所述连接面的深度小于安装于所述凹部的电子部件的高度,并且所述安装的电子部件不突出到所述挠性基板的与同所述层叠基板连接的连接面相对的面侧。
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公开(公告)号:CN101271913B
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200810083555.1
申请日:2008-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 高山义树
IPC: H01L27/146 , H01L23/10 , H01L23/31 , H04N5/225 , A61B1/05
CPC classification number: H04N5/23203 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H04N5/2257 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种光学器件、摄像机模块、手机、数码静态摄像机及医疗用内窥镜。目的在于:提供一种能够抑制发生图像不良等不良情况,以较低成本实现小型化的光学器件、及具备该光学器件的摄像机模块、手机、数码静态摄像机和医疗用内窥镜。光学器件包括光学元件和透明部件(11),该光学元件具有设置在半导体基板(14)的主面且输出对应于入射光的信号的摄像区域(15)、配置在摄像区域(15)的周边且传达自摄像区域(15)输出的信号的周边电路区域(16)、和设置在半导体基板(14)的主面边缘的一部分上且输出经由周边电路区域(16)传达的信号的电极垫(32),该透明部件(11)在半导体基板(14)上覆盖摄像区域(15),从平面来看,端面粘结为位于电极垫(32)与摄像区域(15)之间。透明部件(11)形成在端面与摄像区域(15)的距离在0.04mm以上的位置。
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公开(公告)号:CN101064329B
公开(公告)日:2010-12-15
申请号:CN200710005740.4
申请日:2007-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型光学器件及光学模块。上述光学器件构成为:包括光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、透明部件和透明粘合剂;该光学元件具有受发光区域、周围电路区域和电极区域,该透明部件为:光透过区域比光学元件大,在一面上具有用来与该光学元件的电极连接的突起电极、与组装用衬底连接用的外部连接用电极、及将突起电极和外部连接用电极之间进行连接的导体布线,该透明粘合剂设置在光学元件和透明部件之间,且使形成有光学元件的受发光区域的面和透明部件的一面相对,并利用透明粘合剂将光学元件的电极和透明部件的突起电极进行电连接的同时,对元件和透明部件进行粘合。
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公开(公告)号:CN101241921B
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN200710307366.3
申请日:2007-12-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/144 , H01L27/15 , H01L21/82 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种光学器件及其制造方法,以及搭载光学器件的摄像模块和内窥镜模块。本发明的光学器件在受光元件11a的主面具备受光区域16a和位于受光区域16a的周边的周边电路区域22,在受光元件11a的与主面相反侧的背面具备电连接于周边电路区域22的外部连接电极15,在受光元件11a的主面通过透明粘接剂13粘接有被覆受光区域16a的透明构件12,具备覆盖透明构件12的侧面和除被透明构件12被覆的区域外的受光元件11a的主面的密封树脂14。
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公开(公告)号:CN101064293B
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200710101397.3
申请日:2007-04-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 高山义树
IPC: H01L23/498 , H01L23/13 , H01L27/146 , H01L21/48 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/04 , H01L21/4807 , H01L23/055 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 是在基部(2)上层叠多层的陶瓷层(101)、(102)、(103)、并在中央形成安装光学元件的凹部(18)的光学器件用组件,其特征在于,在陶瓷层(100)、(101)、(102)的角上形成防止毛刺用的倒R部(11),从而使得最上层的陶瓷层(103)的4个角内至少1个以上角的外形与陶瓷层(100)、(101)、(103)的角的外形相比,位于从上述中央来看更外侧的位置上。
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公开(公告)号:CN101064329A
公开(公告)日:2007-10-31
申请号:CN200710005740.4
申请日:2007-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型光学器件及光学模块。上述光学器件构成为:包括光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、透明部件和透明粘合剂;该光学元件具有受发光区域、周围电路区域和电极区域,该透明部件为:光透过区域比光学元件大,在一面上具有用来与该光学元件的电极连接的突起电极、与组装用衬底连接用的外部连接用电极、及将突起电极和外部连接用电极之间进行连接的导体布线,该透明粘合剂设置在光学元件和透明部件之间,且使形成有光学元件的受发光区域的面和透明部件的一面相对,并利用透明粘合剂将光学元件的电极和透明部件的突起电极进行电连接的同时,对元件和透明部件进行粘合。
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公开(公告)号:CN101188675B
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN200710167217.1
申请日:2007-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2253
Abstract: 本发明公开了一种光学装置模块其及制造方法。提供一种包括安装有相邻的多个光学元件以及与该光学元件电连接的电子部件的软性基板,作为一个整体小型且能够低成本制造的光学装置模块。是一种包括与第一摄像元件(2)以及与其连接的第一软性基板(8)、与第二摄像元件(3)以及与其连接的第二软性基板(18)的固态摄像装置(1)。固态摄像元件(2、3)被布置成受光面相互垂直且相邻的状态,已入射的光原样射入第二固态摄像元件(3),却是在被反射镜(6)反射后才射入第一固态摄像元件(2)。两个软性基板(8、18)上安装有电子部件5a,第一软性基板(8)在两个折弯部(10a、10b)被弯曲而与第二软性基板(18)相向且电连接。
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公开(公告)号:CN101369564B
公开(公告)日:2012-03-07
申请号:CN200810125052.6
申请日:2008-06-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 高山义树
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件,该半导体器件通过使各角的侧面端子(3)的高度比各边的侧面端子(4)的高度更高,在由于小型化等原因各边的侧面端子(4)的高度变得比以往低的情况下,在安装基板上进行焊锡安装的时候,也可以在大幅影响可靠性的各角的侧面端子(3)和安装基板的端子间充分形成焊脚(11),可以提高在安装基板上进行焊锡安装的可靠性。
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公开(公告)号:CN101369564A
公开(公告)日:2009-02-18
申请号:CN200810125052.6
申请日:2008-06-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 高山义树
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K3/3442 , H05K2201/09181 , H05K2201/10727 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件,该半导体器件通过使各角的侧面端子(3)的高度比各边的侧面端子(4)的高度更高,在由于小型化等原因各边的侧面端子(4)的高度变得比以往低的情况下,在安装基板上进行焊锡安装的时候,也可以在大幅影响可靠性的各角的侧面端子(3)和安装基板的端子间充分形成焊脚(11),可以提高在安装基板上进行焊锡安装的可靠性。
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