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公开(公告)号：CN114846290A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202180007703.5
申请日：2021-01-08
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: F28D15/02 , H01L23/427 , F28D15/04
Abstract: 本发明的蒸发室用的芯部片具备：片主体，其具有第1主体面和第2主体面；第1蒸气流路部，其供工作流体的蒸气通过；液体流路部，其设置于第2主体面，与第1蒸气流路部连通而供工作流体的液体通过；以及第2蒸气流路部，其设置于第1主体面，与第1蒸气流路部连通而供工作流体的蒸气通过。片主体具有在第1方向上具有长度方向且在周围配置有第1蒸气流路部的岛部。第2蒸气流路部具有在与第1方向垂直的第2方向上从岛部的一个侧缘延伸到另一个侧缘的蒸气流路槽。
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公开(公告)号：CN112797828A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011619911.4
申请日：2018-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸发室、电子设备以及蒸发室的制造方法。蒸发室的液体流路部具有多个主流槽，所述多个主流槽分别在第1方向上延伸，供液态的工作液通。在彼此相邻的一对主流槽之间设置有凸部列，所述凸部列包含在第1方向上隔着连接槽排列的多个液体流路凸部。连接槽将对应的一对主流槽连通。连接槽的宽度大于主流槽的宽度。
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公开(公告)号：CN111386436A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201880076012.9
申请日：2018-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的蒸发室的液体流路部具有多个主流槽，所述多个主流槽分别在第1方向上延伸，供液态的工作液通。在彼此相邻的一对主流槽之间设置有凸部列，所述凸部列包含在第1方向上隔着连接槽排列的多个液体流路凸部。连接槽将对应的一对主流槽连通。连接槽的宽度大于主流槽的宽度。
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公开(公告)号：CN106067511A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610709193.7
申请日：2011-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48669 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85469 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L33/46 , H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2933/0025 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
Abstract: 一种带树脂引线框、半导体装置及其制造方法，所述带树脂引线框具备：载置LED元件的芯片焊盘，与所述芯片焊盘的周围隔着空间设置的引线部，和形成在所述芯片焊盘和所述引线部的外侧树脂部，所述芯片焊盘和所述引线部分别具有对向面，所述芯片焊盘的所述对向面和所述引线部的所述对向面隔着空间彼此相对，所述芯片焊盘具有载置所述LED元件的载置面和位于所述载置面的相反侧的底面，在所述芯片焊盘的所述对向面中的所述芯片焊盘的厚度方向中央部，形成向所述空间突出的突起部，在所述芯片焊盘的截面视中，在所述突起部和所述底面之间形成曲线，所述曲线在所述载置面侧弯曲，所述外侧树脂部填充于所述芯片焊盘和所述引线部之间的所述空间。
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公开(公告)号：CN102804428B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201180014468.0
申请日：2011-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48669 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85469 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 一种LED用引线框或基板（10），具备：具有载置LED元件（21）的载置面（11a）的主体部（11）。在主体部（11）的载置面（11a）上，设置有作为用于反射来自LED元件（21）的光的反射层发挥功能的反射用金属层（12）。反射用金属层12包含铂与银的合金、或者金与银的合金。通过反射用金属层12，可高效率地反射来自LED元件（21）的光，并且抑制气体所引起的腐蚀，维持来自LED元件（21）的光的反射特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103190008B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201180049957.X
申请日：2011-10-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , F21V7/22 , F21V21/00 , F21V23/005 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L23/3142 , H01L23/4824 , H01L23/495 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48639 , H01L2224/85439 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: LED元件搭载用引线框10具备框体区域13和在框体区域13内多列及多行配置的多个封装区域14。多个封装区域14的各个包含搭载LED元件21的芯片衬垫25和与芯片衬垫25相邻的引线部26，并且相互经由切割区域15连接。一个封装区域14内的芯片衬垫25和上下相邻的其他封装区域14内的引线部26通过位于切割区域15的倾斜增强片51连结。
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公开(公告)号：CN103190008A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180049957.X
申请日：2011-10-31
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , F21V7/22 , F21V21/00 , F21V23/005 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L23/3142 , H01L23/4824 , H01L23/495 , H01L23/49503 , H01L23/49517 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48639 , H01L2224/85439 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10162 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: LED元件搭载用引线框10具备框体区域13和在框体区域13内多列及多行配置的多个封装区域14。多个封装区域14的各个包含搭载LED元件21的芯片衬垫25和与芯片衬垫25相邻的引线部26，并且相互经由切割区域15连接。一个封装区域14内的芯片衬垫25和上下相邻的其他封装区域14内的引线部26通过位于切割区域15的倾斜增强片51连结。
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公开(公告)号：CN119053830A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202380031790.7
申请日：2023-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: F28D15/02 , H01L23/427 , F28D15/04
Abstract: 本公开的蒸发室用的主体片材包含：第1岛部，其在第1方向上延伸；第2岛部，其在与第1方向不同的第2方向上延伸；以及第1岛部与第2岛部相交的岛交点部。在岛交点部，位于第1岛部的第1主流槽与位于第2岛部的第2主流槽相互连通。第1空间分割部相对于第2方向位于第2岛部的两侧。将位于两侧的第1空间分割部连接的第2岛凹部位于第2岛部的第2主体面。
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