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公开(公告)号：CN111125985B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201911051432.4
申请日：2019-10-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/392
Abstract: 提供系统故障定位系统和方法，该方法利用计算GDS辅助导航来加速物理故障分析以识别系统故障位置和图案。在一些实施例中，一种方法包括检测半导体晶圆的多个管芯的多个电故障区域。生成与多个电气故障区域相关联的分解的图形数据库系统(GDS)跨层剪辑。基于分解的GDS跨层剪辑识别多个跨层公共图案。可以针对每个跨层公共图案确定归一化差分，并且可以基于确定的归一化差分来识别每个管芯中的热点的位置。
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公开(公告)号：CN110729198A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910639113.9
申请日：2019-07-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明实施例涉及半导体装置制造方法及相关半导体裸片。本发明实施例涉及一种半导体装置制造方法，其包含：通过根据与各形成位点相关的环境密度调整形成因数来使多个导电凸块同时分别形成于多个形成位点上；其中所述多个导电凸块包含小于一值的凸块间高度均匀性，且所述环境密度由预定范围内各形成位点周围的相邻形成位点的数目确定。
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公开(公告)号：CN110729198B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201910639113.9
申请日：2019-07-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 本发明实施例涉及半导体装置制造方法及相关半导体裸片。本发明实施例涉及一种半导体装置制造方法，其包含：通过根据与各形成位点相关的环境密度调整形成因数来使多个导电凸块同时分别形成于多个形成位点上；其中所述多个导电凸块包含小于一值的凸块间高度均匀性，且所述环境密度由预定范围内各形成位点周围的相邻形成位点的数目确定。
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公开(公告)号：CN107038697B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201610815887.9
申请日：2016-09-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06T7/00
Abstract: 本发明的实施例提供了用于诊断半导体晶圆的方法和系统。根据半导体晶圆中的特定布局的图形数据系统(GDS)信息获得目标图像，其中，目标图像包括具有与特定布局对应的第一图案的第一外形。根据第一外形，执行基于图像的对准以从半导体晶圆采集原始图像。通过测量原始图像来分析半导体晶圆，从而提供诊断结果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107038697A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610815887.9
申请日：2016-09-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06T7/00
Abstract: 本发明的实施例提供了用于诊断半导体晶圆的方法和系统。根据半导体晶圆中的特定布局的图形数据系统(GDS)信息获得目标图像，其中，目标图像包括具有与特定布局对应的第一图案的第一外形。根据第一外形，执行基于图像的对准以从半导体晶圆采集原始图像。通过测量原始图像来分析半导体晶圆，从而提供诊断结果。
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公开(公告)号：CN101295325A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200710165598.X
申请日：2007-11-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G03F1/36
Abstract: 一种为掩模设计执行数据准备的系统、方法和计算机可读媒体。接收集成电路的设计且执行数个光学临近修正前处理程序，使得这些光学临近修正前处理程序同时进行。执行光学临近修正处理程序以响应每一光学临近修正前处理程序均已完成的决定。执行光学临近修正后处理程序以响应光学临近修正处理程序已完成的决定。
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公开(公告)号：CN117352408A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311171656.5
申请日：2023-09-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及确定凹凸质感图及形成凹凸阵列的系统和方法。本发明实施例提供一种方法。所述方法包含确定指示凹凸的第一组位置的第一凹凸质感图。所述方法包含基于所述第一凹凸质感图确定与所述第一凹凸质感图的多个区相关联的第一多个凹凸密度。所述方法包含平滑化所述第一多个凹凸密度以确定与所述第一凹凸质感图的所述多个区相关联的第二多个凹凸密度。所述方法包含基于所述第二多个凹凸密度确定指示所述凹凸的所述第一组位置及所述凹凸的一组大小的第二凹凸质感图。
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公开(公告)号：CN111125985A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911051432.4
申请日：2019-10-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/392
Abstract: 提供系统故障定位系统和方法，该方法利用计算GDS辅助导航来加速物理故障分析以识别系统故障位置和图案。在一些实施例中，一种方法包括检测半导体晶圆的多个管芯的多个电故障区域。生成与多个电气故障区域相关联的分解的图形数据库系统(GDS)跨层剪辑。基于分解的GDS跨层剪辑识别多个跨层公共图案。可以针对每个跨层公共图案确定归一化差分，并且可以基于确定的归一化差分来识别每个管芯中的热点的位置。
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公开(公告)号：CN101295325B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200710165598.X
申请日：2007-11-22
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: G03F1/36
Abstract: 一种为掩模设计执行数据准备的系统、方法和计算机可读媒体。接收集成电路的设计且执行数个光学临近修正前处理程序，使得这些光学临近修正前处理程序同时进行。执行光学临近修正处理程序以响应每一光学临近修正前处理程序均已完成的决定。执行光学临近修正后处理程序以响应光学临近修正处理程序已完成的决定。
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