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公开(公告)号:CN111125985A
公开(公告)日:2020-05-08
申请号:CN201911051432.4
申请日:2019-10-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/392
Abstract: 提供系统故障定位系统和方法,该方法利用计算GDS辅助导航来加速物理故障分析以识别系统故障位置和图案。在一些实施例中,一种方法包括检测半导体晶圆的多个管芯的多个电故障区域。生成与多个电气故障区域相关联的分解的图形数据库系统(GDS)跨层剪辑。基于分解的GDS跨层剪辑识别多个跨层公共图案。可以针对每个跨层公共图案确定归一化差分,并且可以基于确定的归一化差分来识别每个管芯中的热点的位置。
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公开(公告)号:CN111125985B
公开(公告)日:2023-09-26
申请号:CN201911051432.4
申请日:2019-10-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/392
Abstract: 提供系统故障定位系统和方法,该方法利用计算GDS辅助导航来加速物理故障分析以识别系统故障位置和图案。在一些实施例中,一种方法包括检测半导体晶圆的多个管芯的多个电故障区域。生成与多个电气故障区域相关联的分解的图形数据库系统(GDS)跨层剪辑。基于分解的GDS跨层剪辑识别多个跨层公共图案。可以针对每个跨层公共图案确定归一化差分,并且可以基于确定的归一化差分来识别每个管芯中的热点的位置。
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