半导体器件及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116741778A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310548593.4

    申请日:2023-05-16

    Abstract: 本发明的实施例提供了一种器件,包括衬底,以及衬底中的第一阱区,第二阱区和伪区,其中伪区是位于第一阱区和第二阱区之间的非功能区。第一阱区被配置为接收第一电压,第二阱区被配置为接收不同于第一电压的第二电压。该器件还包括有源区,该有源区延伸穿过第一阱区的至少部分和伪区的至少部分,以及位于伪区且在第一栅极结构和第二栅极结构之间的至少一个隔离结构,第一栅极结构在该至少一个隔离结构的一侧的伪区中的有源区上方延伸,第二栅极结构在该至少一个隔离结构的另一侧。本发明的实施例还提供了一种制造半导体器件的方法。

Patent Agency Ranking