公开(公告)号：CN118317594A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410300661.X

申请日：2024-03-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 钟彥麟 ,  林高正 ,  吴威震 ,  李培源 ,  林建呈 ,  周群策 ,  黄千辉 ,  涂咏甯 ,  吴尚霖 ,  锺嘉哲 ,  洪佳琪 ,  詹伟闵 ,  陈炎辉

IPC: H10B10/00 ,  H01L23/528 ,  H01L27/092 ,  H01L27/02

Abstract: 一种集成电路(IC)器件，包括多个存储器区段。每个存储器区段包括多个存储器单元，以及电耦合到多个存储器单元并布置在IC器件的第一侧上的局部位线。IC器件还包括全局位线，全局位线电耦合到多个存储器区段，并且布置在IC器件的第二侧上。第二侧在集成电路器件的厚度方向上与第一侧相对。本申请的实施例还提供了存储器单元和操作存储器器件的方法。