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公开(公告)号:CN113257295B
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202110178972.X
申请日:2021-02-09
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 提供用于存储器电路的系统和方法,该存储器电路包括响应于位线信号线和位线条信号线且被配置为存储数据位的位单元。预充电电路被配置为在读取操作之前对位线和位线条信号线之一进行充电,其中预充电电路包括第一预充电组件和第二预充电组件,第一和第二预充电组件可单独控制以对位线和位线条信号线充电。本发明的实施例还涉及存储器电路及控制多级预充电电路的方法。
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公开(公告)号:CN119028396A
公开(公告)日:2024-11-26
申请号:CN202411051979.5
申请日:2024-08-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G11C11/408 , G11C11/4094 , G11C11/418 , G11C11/419
Abstract: 一种存储器电路包括阵列和多个电压控制电路,阵列包括跨过多个列布置的多个存储器单元,多个电压控制电路中的每个可操作地耦接到多个列中的对应列的存储器单元。多个电压控制电路中的每个包括第一部分和第二部分,第一部分被配置为在电源电压耦接到对应列的存储器单元时提供第一电压降,第二部分被配置为在电源电压耦接到对应列的存储器单元时提供第二电压降。第一电压降基本上小于第二电压降。本申请的实施例还提供了操作存储器电路的方法。
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公开(公告)号:CN118317594A
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN202410300661.X
申请日:2024-03-15
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H10B10/00 , H01L23/528 , H01L27/092 , H01L27/02
Abstract: 一种集成电路(IC)器件,包括多个存储器区段。每个存储器区段包括多个存储器单元,以及电耦合到多个存储器单元并布置在IC器件的第一侧上的局部位线。IC器件还包括全局位线,全局位线电耦合到多个存储器区段,并且布置在IC器件的第二侧上。第二侧在集成电路器件的厚度方向上与第一侧相对。本申请的实施例还提供了存储器单元和操作存储器器件的方法。
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公开(公告)号:CN113257295A
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:CN202110178972.X
申请日:2021-02-09
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 提供用于存储器电路的系统和方法,该存储器电路包括响应于位线信号线和位线条信号线且被配置为存储数据位的位单元。预充电电路被配置为在读取操作之前对位线和位线条信号线之一进行充电,其中预充电电路包括第一预充电组件和第二预充电组件,第一和第二预充电组件可单独控制以对位线和位线条信号线充电。本发明的实施例还涉及存储器电路及控制多级预充电电路的方法。
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