公开(公告)号：CN113232032B

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202110243466.4

申请日：2021-03-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李建法 ,  吴丰光 ,  洪富成 ,  陈淇伟 ,  陈志华

IPC: B25J15/00 ,  B25J15/02

Abstract: 本发明实施例涉及一种用于移动晶片载具及包装材的机械夹爪及其操作方法。所述机械夹爪包含两个对置夹板组合件。所述两个夹板组合件经配置以彼此靠近或远离移动。所述夹板组合件中的每一者包含所述夹板组合件的底部处的可移动支撑销。

公开(公告)号：CN109671608B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201810911579.5

申请日：2018-08-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴丰光 ,  张致国 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文 ,  李幸璁

IPC: H01J37/32

Abstract: 一些实施例涉及一种系统。该系统包括配置为输出RF信号的射频(RF)发生器。传输线耦合到RF发生器。等离子体腔室经由传输线耦合到RF发生器，其中，等离子体腔室被配置为基于RF信号产生等离子体。微弧检测元件被配置为基于RF信号来确定等离子体腔室中是否已经发生微弧。本发明的实施例还提供了用于检测等离子腔室内的微弧的方法和系统。

公开(公告)号：CN109755090A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201810851276.9

申请日：2018-07-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡文凯 ,  梁文哲 ,  李肇耿 ,  许正杰 ,  张致国 ,  李幸璁 ,  吴丰光 ,  刘旭水

IPC: H01J37/32

Abstract: 一种制造系统，包括半导体工艺机台、计算装置以及故障检测与分类系统。半导体工艺机台包括电极以及射频感测器以执行半导体制造程序来制造集成电路。射频感测器无线地感测射频信号的强度。计算装置基于所感测到的射频信号的强度提取统计特征值。故障检测与分类系统根据所提取的统计特征值确定射频信号的强度是否符合阈值或阈值范围。当所感测的射频信号的强度超过阈值或阈值范围时，故障检测与分类系统通知半导体工艺机台调整射频信号，或停止半导体工艺机台以检查部件损坏。

公开(公告)号：CN112530849A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010977947.3

申请日：2020-09-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈彦翰 ,  胡政纲 ,  吴仁豪 ,  陈正宏 ,  吴丰光 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文

IPC: H01L21/68

Abstract: 本公开的一些实施例公开一种方法，用于在一半导体制造环境中相对于一固定装置来定位一活动装置。方法包括检测在一目标定点处固定至固定装置的一目标，其中目标定点对应于目标相对于固定装置上的一参考点的一定点，基于检测目标来决定一第一位置坐标偏移值，利用第一位置坐标偏移值，相对于固定装置来移动活动装置，以训练活动装置相对于固定装置移动，以便于执行一半导体制造操作。

公开(公告)号：CN109671608A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201810911579.5

申请日：2018-08-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴丰光 ,  张致国 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文 ,  李幸璁

IPC: H01J37/32

Abstract: 一些实施例涉及一种系统。该系统包括配置为输出RF信号的射频(RF)发生器。传输线耦合到RF发生器。等离子体腔室经由传输线耦合到RF发生器，其中，等离子体腔室被配置为基于RF信号产生等离子体。微弧检测元件被配置为基于RF信号来确定等离子体腔室中是否已经发生微弧。本发明的实施例还提供了用于检测等离子腔室内的微弧的方法和系统。

公开(公告)号：CN111128796B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201911046013.1

申请日：2019-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴仁豪 ,  陈彦翰 ,  胡政纲 ,  吴丰光 ,  刘旭水 ,  白峻荣

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开实施例提供多种用于搬运半导体部件承载器的设备及方法。在一范例中，公开一种用于搬运半导体部件承载器的设备。此设备包括一机械手臂及耦接到机械手臂的一成像系统。机械手臂配置以固持一半导体部件承载器。成像系统配置以在将放置半导体部件承载器的表面上自动定位一目标位置。

公开(公告)号：CN109755090B

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN201810851276.9

申请日：2018-07-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡文凯 ,  梁文哲 ,  李肇耿 ,  许正杰 ,  张致国 ,  李幸璁 ,  吴丰光 ,  刘旭水

IPC: H01J37/32

Abstract: 一种制造系统，包括半导体工艺机台、计算装置以及故障检测与分类系统。半导体工艺机台包括电极以及射频感测器以执行半导体制造程序来制造集成电路。射频感测器无线地感测射频信号的强度。计算装置基于所感测到的射频信号的强度提取统计特征值。故障检测与分类系统根据所提取的统计特征值确定射频信号的强度是否符合阈值或阈值范围。当所感测的射频信号的强度超过阈值或阈值范围时，故障检测与分类系统通知半导体工艺机台调整射频信号，或停止半导体工艺机台以检查部件损坏。

公开(公告)号：CN113452105A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202110275047.9

申请日：2021-03-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴政隆 ,  李幸璁 ,  吴仁豪 ,  朱延安 ,  白峻荣 ,  吴丰光

IPC: H02J7/00

Abstract: 本发明实施例涉及地板下充电站。根据本发明的一些实施例，地板下充电站可经安装于地板下方使得所述地板下充电站的顶板与所述地板的顶面基本上齐平而不触碰地面。所述顶板中的开口允许充电元件在使用时延伸以对移动机器人充电，且在不使用时缩回于所述地板下方。所述伸缩式充电元件防止绊倒的危险且允许所述移动机器人在整个无尘室中自由地移动。此外，因为在所述地板下充电站未投入使用时所述充电元件可缩回于不突出位置中，所以准许所述地板下充电站定位于所述无尘室中允许所述移动机器人在充电时继续工作及/或允许所述移动机器人不停地运行的位置。

公开(公告)号：CN113232032A

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN202110243466.4

申请日：2021-03-05

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李建法 ,  吴丰光 ,  洪富成 ,  陈淇伟 ,  陈志华

IPC: B25J15/00 ,  B25J15/02

Abstract: 本发明实施例涉及一种用于移动晶片载具及包装材的机械夹爪及其操作方法。所述机械夹爪包含两个对置夹板组合件。所述两个夹板组合件经配置以彼此靠近或远离移动。所述夹板组合件中的每一者包含所述夹板组合件的底部处的可移动支撑销。

公开(公告)号：CN111128796A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911046013.1

申请日：2019-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴仁豪 ,  陈彦翰 ,  胡政纲 ,  吴丰光 ,  刘旭水 ,  白峻荣

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开实施例提供多种用于搬运半导体部件承载器的设备及方法。在一范例中，公开一种用于搬运半导体部件承载器的设备。此设备包括一机械手臂及耦接到机械手臂的一成像系统。机械手臂配置以固持一半导体部件承载器。成像系统配置以在将放置半导体部件承载器的表面上自动定位一目标位置。