公开(公告)号：CN109671608A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201810911579.5

申请日：2018-08-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴丰光 ,  张致国 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文 ,  李幸璁

IPC: H01J37/32

Abstract: 一些实施例涉及一种系统。该系统包括配置为输出RF信号的射频(RF)发生器。传输线耦合到RF发生器。等离子体腔室经由传输线耦合到RF发生器，其中，等离子体腔室被配置为基于RF信号产生等离子体。微弧检测元件被配置为基于RF信号来确定等离子体腔室中是否已经发生微弧。本发明的实施例还提供了用于检测等离子腔室内的微弧的方法和系统。

公开(公告)号：CN109671608B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201810911579.5

申请日：2018-08-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴丰光 ,  张致国 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文 ,  李幸璁

IPC: H01J37/32

Abstract: 一些实施例涉及一种系统。该系统包括配置为输出RF信号的射频(RF)发生器。传输线耦合到RF发生器。等离子体腔室经由传输线耦合到RF发生器，其中，等离子体腔室被配置为基于RF信号产生等离子体。微弧检测元件被配置为基于RF信号来确定等离子体腔室中是否已经发生微弧。本发明的实施例还提供了用于检测等离子腔室内的微弧的方法和系统。

公开(公告)号：CN109755090A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201810851276.9

申请日：2018-07-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡文凯 ,  梁文哲 ,  李肇耿 ,  许正杰 ,  张致国 ,  李幸璁 ,  吴丰光 ,  刘旭水

IPC: H01J37/32

Abstract: 一种制造系统，包括半导体工艺机台、计算装置以及故障检测与分类系统。半导体工艺机台包括电极以及射频感测器以执行半导体制造程序来制造集成电路。射频感测器无线地感测射频信号的强度。计算装置基于所感测到的射频信号的强度提取统计特征值。故障检测与分类系统根据所提取的统计特征值确定射频信号的强度是否符合阈值或阈值范围。当所感测的射频信号的强度超过阈值或阈值范围时，故障检测与分类系统通知半导体工艺机台调整射频信号，或停止半导体工艺机台以检查部件损坏。

公开(公告)号：CN115410966A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210144865.X

申请日：2022-02-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张致国 ,  吴政隆 ,  许庭耀 ,  李伟成 ,  朱延安 ,  白峻荣

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  B25J19/00

Abstract: 本发明实施例涉及一种便携式机器人半导体吊舱装载机及其执行方法，其可使用至少一个传感器来检测半导体吊舱在所述便携式机器人半导体吊舱装载机的装载端口上的接收。所述至少一个传感器是由所述装载端口支撑。所述便携式机器人半导体吊舱装载机可引起所述便携式机器人半导体吊舱装载机的机器人与经提供于所述装载端口上的所述半导体吊舱对准。所述便携式机器人半导体吊舱装载机可引起所述机器人附接到所述半导体吊舱，且可引起所述机器人将所述半导体吊舱从所述装载端口提供到半导体处理工具的暂存区。

公开(公告)号：CN109755090B

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN201810851276.9

申请日：2018-07-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡文凯 ,  梁文哲 ,  李肇耿 ,  许正杰 ,  张致国 ,  李幸璁 ,  吴丰光 ,  刘旭水

IPC: H01J37/32

Abstract: 一种制造系统，包括半导体工艺机台、计算装置以及故障检测与分类系统。半导体工艺机台包括电极以及射频感测器以执行半导体制造程序来制造集成电路。射频感测器无线地感测射频信号的强度。计算装置基于所感测到的射频信号的强度提取统计特征值。故障检测与分类系统根据所提取的统计特征值确定射频信号的强度是否符合阈值或阈值范围。当所感测的射频信号的强度超过阈值或阈值范围时，故障检测与分类系统通知半导体工艺机台调整射频信号，或停止半导体工艺机台以检查部件损坏。