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公开(公告)号:CN109755090A
公开(公告)日:2019-05-14
申请号:CN201810851276.9
申请日:2018-07-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 一种制造系统,包括半导体工艺机台、计算装置以及故障检测与分类系统。半导体工艺机台包括电极以及射频感测器以执行半导体制造程序来制造集成电路。射频感测器无线地感测射频信号的强度。计算装置基于所感测到的射频信号的强度提取统计特征值。故障检测与分类系统根据所提取的统计特征值确定射频信号的强度是否符合阈值或阈值范围。当所感测的射频信号的强度超过阈值或阈值范围时,故障检测与分类系统通知半导体工艺机台调整射频信号,或停止半导体工艺机台以检查部件损坏。
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公开(公告)号:CN109755090B
公开(公告)日:2022-05-24
申请号:CN201810851276.9
申请日:2018-07-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 一种制造系统,包括半导体工艺机台、计算装置以及故障检测与分类系统。半导体工艺机台包括电极以及射频感测器以执行半导体制造程序来制造集成电路。射频感测器无线地感测射频信号的强度。计算装置基于所感测到的射频信号的强度提取统计特征值。故障检测与分类系统根据所提取的统计特征值确定射频信号的强度是否符合阈值或阈值范围。当所感测的射频信号的强度超过阈值或阈值范围时,故障检测与分类系统通知半导体工艺机台调整射频信号,或停止半导体工艺机台以检查部件损坏。
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